Altium Designer19使用几个疑问之二(一直用PADS,知道的不吝赐教,谢谢。不愿意说的烦请绕道)

1.AD19 PCB中如果要修改一个封装的焊盘大小等参数的修改  右键没有编辑?只能去封装库找到这个元件再进行编辑?

2.AD19 PCB走线好多点点怎么去除?

3.AD19 螺丝孔封装 过孔和通孔焊盘组合封装,这个是整体。移动时候为什么过孔会和焊盘脱离,哪个误操作会导致这种情况

4.AD19拉线的时候 是网格线 看着不顺眼   不是实线  怎么在画线状态也是实线? 画好后是实线

5.AD19原理图转成PDF有黄色的框 怎么去除?

6.这两个层都可以作为板框层?用哪个层会好些

7.过孔有一个×,这个是哪里设置不对?

8.AD19 层设置

一张张上传太慢了  直接一个压缩包快些  下载也是可以直接一个包下。。。
AD19使用问题点20230704.rar (1.13 MB, 下载次数: 0)
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1. 可以设置  6.  我一般用keepout层,机械层应该也可以,都没关系,厂家能理解就行
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一般都是禁止布线层,我有时候也会选择机械层
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1.双击PCB中的封装,会弹出来参数修改界面。孔大小,以及焊盘大小。
2.良好的走线方式,不要走一会线,换一个栅格大小。
3.首先你的封装一定是过孔+焊盘形式画出来的(直接用焊盘当安装孔就好了,不想要孔壁铜也可以设置不要),去PCB库中选中所有,锁定。用的时候就不会拉散架了。或者在PCB中吧这个组合的封装锁定也可以。
4.去系统设置,百度一下就有了.
5.大写字母按VGV,然后打印输出PDF
6.keepout作为板框层比较规范,这也是禁止布线层的作用。机械层最好不要放板框层,有时候会放置许多结构的安装图(step)
7.不喜欢下载东西看,估计是设置的原点(就是坐标原点)
8.层设置去层叠管理器,置于怎么设置去百度一下就有了
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