今儿老大看了我半天，问我是不是种睫毛了，我表示吃惊之后，老大不屑地哼了一声，说，天天就在我眼皮子底下我还能看不出来吗？

来吧，今天继续来聊设计思路。今天主要来讲的是物料选型。昨天想了半天是先讲信号系统还是物料选型，后来觉得还是这个重要一些。就先说这个。粗略分三类，分别来聊：主芯片及其套片选择，功能器件选择，分立器件、小器件选择。

1、主芯片及其套片的选择

主芯片的和套片的选择，是产品整体方案的选择，决定了产品的整体风格。因此在大多数公司，产品方案的确定，需要各部门共同协调，最后由硬件经理拍板决定。

1> 方案选取首先要去多方了解，找到能满足需求的通用芯片，确定出来芯片池。一般能满足核心功能相同的芯片大概三四个平台。

2> 根据其他需求来从芯片池挑选芯片。在价格相差不大的情况下，可以选取功能多一些的，即便现在这些功能用不到，可能后继产品会加入新功能。但这个基础是要保证已知需求可满足。

3> 了解该芯片目前处在的产品状态。是否量产？量产出货是多少？有多少客户在用？支持如何？平台响应速度如何?

4> 芯片对上层是否友好？驱动可调性如何？跟其他设备兼容性如何？

5> 如果产品做成，生产阶段是否有生产工具支持？校准工具、综测工具、自动化测试工具是否完善？

6> 产品定位如何？成本诉求如何？

以上几点，除了第一点是优先选出范围。其他几点要综合自身情况、产品定位考量。

如果是个小公司，那么就选择成熟的方案，成本高点也不要紧。起码芯片后期的一系列服务都很成熟，不需要太多人力支持。

如果是个大公司，那么完全可以做阿尔法客户，有人力精力来做。就可以选择一些其他公司没有出货过的方案来做。成本也会相对低一些。

2、功能器件选择

确定方案后，要选外围稍小一些的功能器件了。这些器件的选择，在保证功能没问题的情况下，首先要选用通用封装。也就是保证它的可替代性一定要强。比如电源、充电芯片、PA、双工、sensor等，很多都是很成熟的器件，各个厂商都会做相应的产品推向市场。这时候就要选通用封装的，要保证2-3家供应商都可以正常出货。即便其中一家的性能不尽如人意，也可以在不改板子的情况下替换物料。

封装确定好，然后再看它的其他参数：电压范围合适不合适，电流需求大不大，功能指标强不强，工作时功耗大不大，直流功耗、漏电流如何，是否需要额外加器件来配合功能实现等。如果需要外加额外器件来完成的功能，我们就要考虑一下是否可以替代了，毕竟这是增加了成本。硬件工程师设计的时候，也要对成本有个大体把控才行，毕竟我们做产品是要盈利的，而不是只是做个概念。

3、分立器件、小器件选择

这类器件主要就是指的阻容感，ESD器件，各种管子等。

电阻没什么好说的，0ohm的跳线电阻根据线路上电流选取合适封装，封装跟能承受的功率是正相关的，也就是选取合适的功率。电流大封装大，电流小封装小。其他电阻按需求来选，通用就好。这里多说一句，尽量用E24系列的电阻值，没有了再从E96里选。不要选什么奇奇怪怪做不出来的阻值。

电容主要看耐压。经验值，一般片式电容耐压尽量选线路电压的1.5倍以上。钽电容和电解电容则要2倍以上甚至更高。此外，对于消费类产品的贴片电容来讲。尽量选用22UF及以下的值。高容电容价格要比低容的高很多，而且真实电容值误差也大。我曾经用过一个47UF的贴片电容，五个样品，其中三个均值都在35UF左右，误差大到离谱。。。相比而言，两个22UF并联的效果，要好于一个47UF电容，价格上也便宜很多。

电感主要看饱和电流。对于射频电感，调整匹配到合适，饱和电流高于线路电流，直流阻抗尽量小；对于功率电感，主要看的就是饱和电流。经验值饱和电流大于线路电流1.5倍。剩下的各种管子，静电器件等，也都是要根据电压、耐受电流、静电值等来选取。就不一一赘述了。

选取合适的物料，能让产品花更少的钱，做更多的功能，有更漂亮的性能。但这个还是需要实践来一点点积累。碰到多了，就会有一个自己的体系，经验是不可替代的财富啊~

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