（报告出品方/作者：浙商证券，邱世梁、王华君、周艺轩）

IC载板

按基材分类：BT/ABF为主流
IC载板可以按照基材和封装方式分类。IC 载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性和热传导性等多种要求。 按基材分：①硬质： BT、ABF、MIS ，②柔性：PI、PE，③陶瓷：氧化铝、氮化铝、碳化硅。
WB和FC具体介绍
WB（Wire Bonding）——引线键合（适用于引脚数：3-257） 。1）定义：芯片通过金属线键合与基板连接，电气面朝上。 2）发展：早期引线框架被用作载体基板，但随着技术的日新月 异，现在则越来越多地使用PCB作基板。
FC（Flip Chip）——倒装（适用于引脚数：6-16000） 。1）定义：在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积 凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基 板或框架相结合，芯片电气面朝下。 2）发展：由IBM在20世纪60年代研发出来，20世纪90年代后期 形成规模化量产，主要应用于高端领域产品。随着铜柱凸块技术 的出现，结合消费电子产品的快速发展和产品性能的需求，越来 越多的产品转向倒装芯片封装。
BGA和CSP具体介绍
BGA（Ball Grid Array）——球形阵列封装。 1）定义：用焊球代替周边引线，成阵列分布于封装基板的底部平 面上，是在生产具有数百根引脚的集成电路时，针对封装必须缩 小的难题所衍生出的解决方案。 2）优势：高密度、高性能和低成本，能够满足现代电子产品对高 效率和低成本的要求。 3）应用：大多数中高端处理器和芯片。
CSP（Chip Scale Package）——芯片级封装。 1）定义：通过将凸点直接植入芯片表面来实现元件的组装。一 般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.2以内，凡是符合这一标准 的封装都可以称之为CSP（美国JEDEC标准）。 2）优势：体积小（面积为BGA的1/3~1/10）、高度集成、可容 纳引脚数最多、低成本和高可靠性，可以大幅度缩短产品研发周 期，并降低产品成本。 3）应用：中高端LCD显示器、存储器、AP应用处理器、射频模 块。
IC载板是PCB中增长最快的细分领域，21-26年CAGR=8.25%
下游半导体需求强劲，IC载板产业持续繁荣。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯 片的需求持续增长，高端芯片短缺问题持续加剧。作为核心材料的集成电路封装基板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据 Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元（同比增长20.90%），预计2026年将达到214亿美元，2021-2026 年CAGR=8.25%。
IC载板市场集中度高，呈现强者恒强态势，国产化率低
IC载板市场集中度相对较高，呈现强者恒强态势，国产化率低。根据NTI和Prismark的数据统计，2016和2020年IC载板市场CR10 均为83%。2016和2020年IC载板市占率前三的公司均为：欣兴电子、揖斐电和三星电机。
ABF载板供不应求，上游关键材料垄断+扩产慢
从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面。根据华经产业研究院数据，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿 颗，2023年将达到3.45亿颗，19-23年CAGR=16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能CAGR为18.6%，到2023年预计 月产能达到3.31亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。 上游关键材料被日本味之素垄断，扩产节奏慢，预计供需缺口将持续存在。从ABF载板上游来看，ABF树脂是ABF载板的重要原 材料，目前主要由日本味之素垄断，预计短期内垄断局面不会有大的改善，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021- 2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。
根据QYResaerch数据，22年ABF载板全球市场规模为47.20亿美元，中 国21年6.64亿美元
全球ABF载板22年规模为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%；中国ABF载板21年规模为6.64亿美元，21-28年 CAGR=10.83%。根据QYResearch预测，2022年全球ABF基板市场销售额约为47.20亿美元，20-28年CAGR=8.89%。国内方 面，根据华经产业研究院的数据，近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球，2021年市场规模为6.64亿美元，约占全球的 15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，届时全球占比将达到20.9%，21-28年CAGR=10.83%。
先进封装将成为封装市场主要增量
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。2019 年至 2025 年， 相比同期全球整体封装市场（CAGR约为 5%），全球先进封装市场的年复合增长 率约为 8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
IC载板技术门槛远高于HDI和普通PCB
封装基板技术门槛远高于HDI和普通PCB产品。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端 技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的 PCB，技术门槛远高于HDI和普通PCB，具有高密度、高精 度、高性能、小型化及薄型化等特点，在各种技术参数商要求较高，尤其在最为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB 产品。 ABF载板技术要求：根据华经产业研究院数据，现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积是70mmx70mm，甚至 100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。
兴森科技国产FC-BGA已进入试产阶段
兴森科技FC-BGA已进入试产阶段。1）珠海 FCBGA 封装基板项目：拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平方米 /月）的产线， 已于 2022 年 12 月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束 之后进入小批量生产阶段。 2）广州 FCBGA 封装基板项目：拟分期建设 2000 万颗/月（2 万平方米/月） 的产线，一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶，目前处于设备安装阶段，预计 2023 年第四季度完成产线建设、开始试产。

上游设备
内资IC载板厂商扩产带来的LDI设备空间保守估计约28.05亿元
LDI简介：激光直接成像指Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用 于 PCB 制造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优势。 空间：根据胜宏科技披露的公告，每1万平方米/年的产能对应的LDI设备约为728.93万元，基于此我们测算内资IC载板厂商扩产带 来的LDI设备空间：保守估计约28.05亿元。
LDI设备格局：国外主导，份额集中，前15大厂商占据98%份额
LDI设备份额集中，2020年前15大厂商占据98%份额。由于下游客户验证周期较长以及中国大陆地区 IC载板产业生态尚未成熟等 因素，目前全球 IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列 Orbotech、日本 ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代空间巨 大。
中国AOI检测设备空间：2026年将达到368亿元，21-26年CAGR=15%
中国AOI检测设备增速较快，21-26年CARG=15%。AOI的全称是自动光学检测（Automatic Optical Inspection），是基于光 学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速。自动光学检测仪主要 是通过光学原理、权值成像差异数据分析原理、颜色提取方法、相似性原理和二值化原理等来执行检测的。发现缺陷并进行图像 比对方法。根据前瞻产业研究院的数据，2026年中国AOI检测设备市场规模为368亿元，21-26年CAGR=15%。
AOI检测设备格局：中国大陆供需缺口较大
全球AOI供需格局错配，供应格局主要由以奥宝科技为主的以色列厂商占据。1）从供给端看：全球AOI设备供给排名依次为以色 列(34%)、日本(20%)、台湾(15%)、韩国(14%) ；2）从需求端看：全球AOI设备需求排名依次为中国大陆(24%)、日本(19%)、 台湾(15%)、韩国(9%)；