XL2400P芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段的单片无线收发芯片。芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。XL2400P芯片可以在1.7~3.6V工作电压下正常工作，支持-40~+125℃工作温度，发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。
XL2400P芯片需搭配 MCU 来共同完成通信功能。XL2400P采用SOP8封装，并且芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。XL2400P在无线鼠标键盘、遥控器、智能家居、可穿戴设备等领域有着广泛的应用
XL2400P收发芯片主要特性：
功耗较低
发射模式（0dBm）工作电流 13.7mA；接收模式工作电流 12.3mA；休眠电流2uA。
节省外围器件
支持外围 4 个元器件，包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容；
支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线；
芯片自带部分链路层的通信协议；配置少量的参数寄存器，使用方便。
性能优异
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
发射输出功率最大可达 8dBm；
抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。
三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信
SPI 接口速率最高支持 4Mbps
支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）
1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF
125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF
BLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF
工作电压支持 1.7~3.6V；
工作温度支持-40~+125℃
GFSK 通信方式
支持自动应答及自动重传
SOP8 封装
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