软板也称柔性线路板，简称FPC，属于PCB的一个细分领域，也可以像PCB一样焊接电子元件，如IC芯片、电阻、电容、连接器等组件，使电子产品能发挥既定的功能。
由于FPC具有可弯折性及可3D安装等特性，广泛应用于轻薄短小或需要弯曲折叠的电子产品或设备中。
其实，FPC设计与PCB设计基本相同！唯一的区别在于FPC比较柔软，不方便组装及焊接，需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。这种刚性材料称为补强，常见的材质有FR4,钢片和PI补强。
AD和PADS没有专门的补强层，可以在空白字符层画出补强区域，并标示补强材质及厚度，如果是插拔手指，还需要标示补强的总厚度，可参考如下标示，在打板时，需把以下补强信息与GERBER图一起打包，发给供应商。
FPC建议用嘉立创EDA专业版来设计，这个EDA里有专门画FPC的功能，针对个人，这个软件是免费的。
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