因为工作中有时候会与散热片打交道，所以就想学习一下热设计相关得内容，刚好在面包板社区上了解到《热设计的世界 打开电子产品散热领域》书籍得试读活动，很感谢平台给了我试读该书的机会，接下来我想简单地分享我从这本书上获得地收获。
我拿到一本书总喜欢先看看序言和目录，从序言中我了解到这本书的特点是：书的受众范围广，有情节、回忆、娱乐化和大俗大雅，可以引起读者的共鸣，从后面的书籍阅读过程中，我知道作者确实做到的这一点，这本书对于向我这类的小白而言还是很有帮助的，虽然说还算不上带我入门，但是仍然能从书中汲取到营养，促使我主动去学习书中之外的知识，比如说热设计仿真。
在积累了书中一定知识后，我根据书中关于热设计仿真软件的介绍，尝试中去将所学知识用到实践中去。通过广泛查询资料，我使用FloTHERM软件做了一个简单的工程，是一个机箱散热系统。
这个散热系统包括机箱、PCB板、功率IC、散热片和风扇，设定的外界温度为35摄氏度，IC的功率是15W，导热是2W/mK，系统使用主动式风冷进行散热，保证功率IC上面的温度恒定在可接受范围内。但是最终IC表面的温度稳定后是多少呢？我的能力不支持我手动去算出来，所以我就借助FloTHERM软件去计算出散热系统的相关参数。
从上面的图片可以看到，在400个仿真点数后系统收敛了，仿真结束（我在仿真参数栏设置的仿真点数是500，如果系统在500点不收敛就会由提示）。Profile图显示功率IC在散热系统的帮助下，表面温度稳定在82摄氏度左右，对于一般的工规产品，这个温度是可以接受的，当然消费类产品可能不合适。
同时也能使用该软件看仿真后的流场分布。
这本书是我具备了热设计的一些基础知识，也在一些关键的地方引导我去针对性地学习一些内容，这是很宝贵的地方。通过亲自去做一个简单风冷散热系统的仿真设计，感受到了热设计的一些乐趣，也让我觉得它没有那么的神秘，当然要精通热设计是非常非常难的。
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