随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板（PCB）作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，是当前电子工程师面临的重要问题。以下是一些关键的测试参数和技术解决方案：
1. 关键测试参数
- 插入损耗和回波损耗：PCB单端及差分走线的插入损耗和回波损耗是基本的S参数测试内容。这些参数直接影响信号的传输质量和完整性。
- 时域阻抗（TDR）：时域阻抗测试可以精确测量PCB走线的阻抗特性，确保信号在传输过程中不会因阻抗不匹配而产生反射。
- 信号完整性指标：包括FEXT（远端串扰）、NEXT（近端串扰）、PS_Crosstalk（部分串扰）、ICR（输入共模抑制比）、ICN（输入共模噪声）、Jitter（抖动）、差分对延时和眼图等。这些指标帮助评估信号在传输过程中的完整性和稳定性。
- 材料特性：PCB板材料的介电常数（Dk）和介质损耗（Df）等材料参数的测试也非常重要，这些参数直接影响信号的传输损耗和延迟。
2. 技术挑战
- 高频毫米波：高频毫米波信号的传输对PCB的材料和设计要求更高，需要更精确的阻抗控制和更低的损耗。
- 大算力：大算力应用通常涉及高数据速率和高频率的信号传输，对PCB的信号完整性和电源完整性提出了更高的要求。
- 多端口测量：随着数据传输速率的提高，多端口测量变得越来越重要，以减少串扰问题，避免误码。
3. 解决方案
- PLTS 2024：物理层测试系统（PLTS）2024版是一个功能强大的64位应用程序，支持16端口或32端口S参数测量，能够处理大型数据文件，适用于800G和1.6Tbps的互联系统。
- 自动化测试工具：使用自动化测试工具如泰克的M-PHYTX和M-PHYRX解决方案，可以提供单键测试设置功能，全面覆盖测试用例，提高测试效率。
- 材料选择：选择低损耗、高介电常数的PCB材料，如 Rogers 或 Teflon，可以有效减少信号传输损耗。
4. 典型测试案例
- 100 Gb/s通信系统：在100 Gb/s通信系统中，电接口发射机的要求非常严格，包括插入损耗、预加重、脉冲响应优化、峰峰值差分电压、上升/下降时间、垂直眼图闭合、占空比失真、不相关确定性抖动、随机抖动和眼图高度等。这些参数的测试确保了系统的高性能和可靠性。
5. 研讨会和资源
- 线上研讨会：2025年1月16日，是德科技将举办“应对高频大算力挑战的PCB关键参数测试”的线上研讨会，邀请资深测试专家分享PCB发展的趋势和挑战、关键参数测试方法和典型测试案例。
- 现场实测环节：研讨会还包括现场PCB实测环节，直观展示关键参数测试的过程和结果。
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