受限于芯片本身的FLASH大小，如果要绘制复杂的界面只能将图片存储到外部FLASH中，官方给出了两种图片转换的方式但是不知道是软件本身亦或是电脑系统的问题，转换软件无法正常输出Bin文件，所以使用LVGL官方提供的转换工具来进行转换（https://lvgl.io/tools/imageconverter）
转换完成后需要使用hczl_tool_img_cut_rle_encode_v09这个官方提供的打包工具进行打包，按照官方文档中外部FLASH不需要设置偏移地址，但如使用官方SKD的话实际是偏移了地址的，并且工具config设置偏移地址并不会自动帮你偏移，又利用二进制编辑器来进行偏移。
如果图片较大的话，工具会自动帮你分割成多个。
系统可以正常跑LVGL，整体来说这颗芯片用于需要屏幕和蓝牙的场景是合适的，但是也存在一些需要进一步优化的问题，例如驱动分辨率较高的屏幕需要外加PASRM，开发板上并没有焊接此期间，且官方推荐的型号似乎并不是长备料，难以寻料，且期间整体成本来说较高。希望后续升级产品能减少外部器件。
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