活动赞助商更新：14家公司百余款开发板/元器件免费申请！ 详情见下文中《活动详细流程》

    今夏七月，全球领先电子分销商艾睿电子將与IBM及IndieGoGo携手在中国大陆地区盛大举办 “IOT Everywhere”艾睿创意设计大赛，本次比赛包括中国大陆地区，就职于电子行业的工程师们，或初创人士、中小企业以1至3人单独或组队方式完成设计（实习生也也可参加本次大赛）。只要您有任何与物联网相关的开发创意，即可参与本次大赛！
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  冠亚季军有机会得到最高10,000美元的奖金并且获得来自于Indiegogo的支持于其平台上进行众筹，使你的创意更快投入市场，让更多人受益。燃起思维的火花，让我们来帮你将创意变为现实吧！
  创新达人们，施展你们才华和创意的机会来了！
  奖品设置：

  
● 大赛冠军：奖金 10,000 美元；
● 大赛亚军：奖金 5,000 美元；
● 大赛季军：奖金 3,000 美元；
● 冠亚季军都会获得IndieGoGo众筹支持；
**注：奖金金额为税前，将严格按照国家法律规定颁发，获奖队伍奖金的个人所得税将由个人承担。
  创新伯乐奖：

  
  活动须知：

  
● 包括中国大陆地区，就职于电子行业的工程师们，或初创人士、中小企业以1至3人单独或组队方式完成设计。
● 参赛作品必须与物联网主题相关,参赛选手必须在规定的时间内进入活动报名页面填写相关资料进行注册报名。
● 参赛作品要求不少于5件在活动指定元件中的元器件,即“元件选项”中的产品，其中选用的元件必须包含活动指定的属于MCU/MPU 或 连接（Connectivity）类别的电子元件。
● 参赛选手应如实填写自身情况，并提供合法有效证件, 如公司名称及职位等。
● 参赛作品必须为原创，不得提交过往参赛作品，一经发现将取消参赛资格，并要求归还领取的材料；如发现剽窃他人创意方案或弄虚作假等不良行为，组委会有权取消其参赛资格。
  艾睿电子持有最终解释权和决定权，主办方有权对大赛章程进行更改或变更。大赛咨询热线：0755 – 33248169
  活动简要流程：

  
● 海选：预先报名→提交创意方案→选出50个入围选手（团队或个人）
● 复赛：主办方寄电子/半导体元件→入围选手设计作品→选出Top 10（团队或个人）
● 决赛：10队选手现场方案演示→选出最终冠亚季军，颁奖
    活动详细流程：

  1.  初赛海选 （2017年7月10日 – 2017年9月24日）

  
(1). 预先报名：请参赛者或团队先进入报名页面注册登记报名信息以及身份认证，未预先报名者将不能参加大赛。
  请点击此处，进入报名页面登记

  
(2). 创意方案提交以及规格要求：
  请于9月24日前，提交原创创意设计说明书。
  包括方案名称、设计意图及亮点，使用说明以及应用于什么领域 ，要求使用不少于5件在活动指定元件中的元器件,即“元件选项”中的产品，其中选用的元件必须包含活动指定的属于MCU/MPU 或 连接（Connectivity）类别的电子元件。
  创意设计说明书模板如下：

   “IoT Everywhere”艾睿创意设计大赛模板.docx (17.1 KB)

  请点击上方下载模板，填写创意设计说明书，这将作为海选评审依据。（请用“（初赛）ARROW INNODESIGN CONTEST + 团队名称+ 参赛作品名称”命名发到此地址：Allen.liu@aspencore.com )
  温馨提示：关于要求使用不少于5件在活动指定元件中的元器件，目前大家可以参考链接的元件选项来进行设计。
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  温馨提示：请各位参赛者提交作品方案的时候，在最后列出使用了哪些元件 （活动赞助的和非活动赞助的都列举出来），谢谢。

  
  
创意设计说明书将作为海选评审依据。（请用“（初赛）ARROW INNODESIGN CONTEST + 团队名称+ 参赛作品名称”命名发到此地址：Allen.liu@aspencore.com ）
  初轮会选出50个入围团队（或个人），评选结果将会在09月29日在活动网站公布，也会以邮件以及短信方式通知入围参赛者。
  

  • Webinar Q&A ：该活动已经结束，参赛者可以查看回看；

  • 设计竞赛群：活动开始即可扫首页最后二维码加入主办方创建的活动微信群，进行咨询或交流。

  2.  复赛阶段（2017年9月29日 – 2017年11月12日）

  AspenCore将会在10月08日前完成复赛入围方案的电子/半导体元件寄送工作。
  
收到电子/半导体元件后请立即开始设计，并请于11月12日前 将设计文档（含原理）和作品演示解说视频打包加密传送到下方邮箱，邮件主旨请“IoT Everywhere”艾睿创意设计大赛模板.docx (17.1 KB)
用“（决赛）ARROW INNODESIGN CONTEST + 团队名称+ 参赛作品名称”。 作品提交地址：Allen.Liu@aspencore.com
  欢迎入围选手将设计过程或设计心得用文字、图片或视频的方式记录下来，并于大赛结束后分享到面包板博客。
  评审团将从50个复赛设计作品中选出最后 Top 10，于11月27日公布。
  3.  决赛及颁奖（2017年12月）

  
入围选手将受邀请参加总决赛及颁奖典礼，每组最多不超过2人参加；
颁奖典礼（时间待定）由两部分组成。
第一部分，10队选手现场方案演示（请携带所有相关的设计材料）；
第二部分，选出最终冠亚季军，进行颁奖。
    评分标准：

  
  

  • 评选委员会将会由Arrow、IBM、IndieGOGO、Aspencore等业内专业人士及知名电子、半导体厂商代表。请注意，本次活动将会以绝对公平公正的原则进行，您的参赛作品将会被高度保密，仅供本次活动使用。
  免责声明

  ● 所有参赛的方案及作品版权仍归作者本人或参赛团队成员，但对于提交给大赛的方案、作品及所有相关材料，大赛主办方都视为已经无偿授权于大赛主办方及大赛合作伙伴，可将其作品用于本次活动的宣传、推广、使用。对于由参赛者所提供的方案、作品或相关材料违反任何法律法规，或者侵犯第三方合法权益而导致的任何争议、投诉、索赔、诉讼等后果，由参赛者本人或参赛团队承担。
  ● 参赛者或参赛团队的联系方式将由主办方和赞助商共同拥有，用于联系您及为您提供产品信息或技术服务。