半导体行业收购与合并
1. 高通收购NXP
2016年10月高通收购恩智浦半导体，交易预计2017年年底完成。
2. Avago收购博通
2015年5月安华高科技和高通科技完成了合并。
3. 软银收购ARM
2016年日本软银收购英国芯片设计ARM，
4. 西部数据收购闪迪
2015年10月硬盘制造商西部数据收购储芯片制造商SanDisk。SanDisk是全球最大NAND闪存芯片制造商之一随着硬盘这个主营业务开始萎缩，西数正设法扩大业务范围。西数去年在硬盘市场的份额为44%，随着整体硬盘市场的规模萎缩至329亿美元，该公司最近一个财年的销售额下降了4%。而NAND闪存芯片市场规模去年扩大至289亿美元，SanDisk与合资公司伙伴东芝联合起来将是最大NAND闪存芯片制造商。西数可能会在这笔交易中使用部分来自紫光集团的投资。今年9月，紫光集团宣布向西数投资38亿美元。紫光集团的投资旨在进一步显示，中国希望通过收购美国技术来取代零部件的进口。
5. 黑石集团收购飞思卡尔
2016年9月Blackstone Group将以176亿美元的价格，收购飞思卡尔半导体，后者的主营业务集中在手机和汽车芯片领域。
6. 英特尔收购Altera
2015年6月，英特尔宣布将以每股54美元的价格收购Altera，Altera从事的是可编程处理器芯片，主要用于电信和无线通信设备，涉及军事装备、汽车、网络、工业等行业，属于一个增长型市场。其最大客户是中国华为公司和瑞典爱立信公司。
收购Altera可将有助于英特尔捍卫和拓展自己最盈利的业务：即供应数据中心使用的服务器芯片。随着越来越多的用户使用平板电脑和智能手机上网，PC芯片销量也日益下滑。需要大量生产信息的数据中心和针对移动设备的服务也推动了英特尔高端处理器的订单数量，这也进一步提升了英特尔的盈利能力。
7. ADI收购凌力尔特
美东时间7月26日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司，收购完成之后，ADI公司将成为全球首要的领先模拟技术公司凌力尔特和ADI将共同推进技术发展，向全球客户提供创新的模拟解决方案。
8. NXP收购飞思卡尔
2015年3月恩智浦半导体宣布收购飞思卡尔半导体。恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商，并均通过车用电子产品的不断增加而受益
9. 德州仪器收购Burr Brown
2000年6月21日，美国著名的移动电话芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)发布消息称，该公司将斥资七十六亿美元收购Burr-Brown公司，这是德州仪器公司十二个月以来第三个次收购行动。此次收购后，德州仪器将成为美国最大的移动电话及音频和数据产品制造商。
10. Avago收购LSI
北京时间2013年12月16日晚间消息，全球领先的模拟、混合信号和光电器件厂商安华高科技股份有限公司(Avago Technologies) (NASDAQ: AVGO) 周一宣布，将以66亿美元现金收购存储芯片制造商LSI Corp(LSI)，以帮助加强其在企业存储市场的地位，并扩大其产品供应。
此项交易将产生一家年度营收在50亿美元左右的半导体公司，并将即刻帮助提升安华高的自由现金流和每股盈利。
根据协议，安华高将为每股LSI股票支付11.15美元，较该股上周五收盘价溢价41%。安华高表示，此项收购所需资金有10亿美元为公司自有资金，另有10亿美元将由私募股权公司银湖(Silver Lake Partners)提供，还有46亿欧元为银团贷款。
11. 德州仪器收购国家半导体
2011年4月5日早间消息，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。
12. AMD收购ATI
2006年7月，AMD宣布，公司已从摩根斯坦利获得25亿美元定期贷款，加上AMD公司所持有约30亿美元的现金、资产现值和短期投资赢余，可为此项交易提供充足的资金保证。
根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，总价值达54亿美元。AMD预期将以现金和发行新债相结合的方式支付此项交易的现金部分。若双方交易未能最终交割，ATI将根据并购协议相关规定，向AMD支付1.62亿美元终止费。双方此次并购将在2006年第四季度完成交割。
13. Cypress合并Spansion
赛普拉斯(Cypress)和飞索半导体(Spansion)宣布合并，双方合并后将可在几乎各种应用领域展现综效，并成为嵌入式微控制器市场的领导厂商。
14. LSI收购Agere
2016年12月，存储和DVD芯片厂商LSI Logic本周一宣布，将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。
15. 格罗方德收购Chartered
Chartered特许半导体的股东，在本周三(2009年11月）针对ATIC（Advanced Technology Investment Company）收购Chartered股权的投票中高票通过并批准了这项收购，在2009年4季度完成。
16. Intel收购Mobileye
2017年3月13日晚，英特尔宣布以153亿美元价格收购了以色列一家科技公司Mobileye。英特尔是世界上最大的计算机芯片制造商，最近几年该公司一直在努力开拓其核心的计算机芯片之外的市场。对Mobileye的高价收购，可以帮助英特尔一举跨进汽车零部件供应商的第一阵营。这也会让世界汽车制造商和供应商之间在自动驾驶技术领域的竞争愈演愈烈，并可能进一步推高已经过热的无人驾驶初创企业的估值。Mobileye拥有广泛的产品组合，包括车用摄像头、传感器芯片、车载网络、交通地图、机器学习、云软件及数据融合和管理等，为20多家汽车制造商提供无人驾驶汽车的重要零部件。
17. 博通收购博科
2017年11月17日博通(Broadcom)宣布，该公司已完成对网络设备制造商博科(Brocade Communications)的收购。博通收购博科的交易非常匹配，因为在交易完成后，博通能够使用博科的光纤通道交换机，在数据中心产品市场获得更大份额。光纤通道交换机能够加快服务器和存储设备之间的数据传输，还能够让博通进一步挖掘互联网设备和汽车市场。博科将作为博通旗下的一个部门继续运营。
18. SK集团收购LG Siltron
2017年5月5日，SK集团(SK Group)表示将收购Siltron(LG Siltron)剩余49%公司股份。今年1月份，SK曾以 6200亿韩元收购 LG 所拥有的LG Siltron 51%的股份。自此，SK集团完成了半导体生产垂直布局。
19. 奥瑞德收购Ampleon集团
2017年11月22日晚间，奥瑞德披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权。奥瑞德表示，本次重组后，作为上市公司子公司，Ampleon集团可填补国内高端集成电路技术的空白，同时也有望推动我国集成电路产业，特别是射频功率芯片产业链的整体提升。在5G大背景下，布局集成电路产业、聚焦射频功率器件有利于进一步拓展上市公司发展的空间。
20. TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense
2017年3月28日 TDK宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。
21. ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices
2017年3月31日 ， ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices。 OneTree Microdevices拥有丰富的专业知识积累，加之ADI公司在GaN技术上的战略重点，两大优势相结合，有利于扩展ADI公司面向基础设施、防务、仪器市场的高性能射频和微波信号链解决方案组合。”
22. 瑞萨收购Intersil（英特矽尔）
9月13日，日本车用半导体生产商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已与美国模拟IC专家英特矽尔（IntersilCorp.）就全资收购后者达成协议。交易价格为32.19亿美元，瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。瑞萨计划在2017年上半年完成收购，力争加强具调整电力功能的芯片业务，期望藉由收购 Intersil 抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场
23.瑞萨收到IDT
9月11日消息 在汽车芯片领域仅次于恩智浦的日本芯片制造商——瑞萨电子又在周二宣布，斥资6790亿日元（61亿美元）收购美国同行IDT，借此提升在无人驾驶汽车领域的专业技术，从而巩固自己的地位。这次收购交易预计将在2019年上半年完成
23. Microchip收购Atmel
24. 2016年1月美国芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一直在联合起来以降低成本和扩大规模。
微芯科技（Microchip）收购爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。
25. 镁光收购华亚科
2015年12月，镁光收购与台塑集团合资的华亚科全部股权，这是外商在台湾史上最大购并案；同时，南亚科也将投资315亿元取得美光私募股权，成为美光的股东，也是少见台湾企业成为国际大厂主要股东的例子。
26.安森美收购飞兆半导体
2015年11月，以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司（Fairchild Semiconductor International）。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商，主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。ON Semi总裁暨执行长Keith Jackson在宣布交易的电话会议上表示，此案的主要目的是提升该公司在中/高功率半导体领域的技术能力，并扩充在整体类比与功率晶片市场的版图。
26. Lam Research收购KLA-Tencor
2015年10月 ，半导体设备制造商Lam Research（科林研发）将以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor（科磊）公司。无论是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司与台积电的主要设备供应商。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。台湾子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。
科林研发公司是仅次于应材（Applied Materials） 与艾司摩尔（ASML），为全世界第三大半导体设备商，1980 年成立于美国加州矽谷，主要业务为半导体干湿蚀刻机台及薄膜沉积机台的销售、维修及服务。台湾子公司成立于1994 年，科林研发今年将来台成立亚太营运中心，从事半导体设备整修、研发中心。
科磊的设备主要用来提升半导体制程良率及提供制程控管量测方案，并在台设有训练中心。Gartner 报告指出，全球前五大半导体设备商囊括市场将近六成市占，已呈大者恒大趋势，不利小厂竞争。
目前半导体厂商正在积极布局下一代制造工艺，在逻辑芯片上，16nm FinFET以及14nm工艺趋近成熟，不过从2016年开始，10nm甚至是7nm将逐一问世，芯片制造设备更换的进度会持续下去；此外，在存储领域，发展到16nm已经遇到了瓶颈，制造设备是晶圆厂必须跨越的一道坎。面对这样的技术挑战，Lam Research和KLA-Tencor抱团取暖也不足为奇。
合并之后的公司将发挥各自的优势来研发新设备，而且其体量也将超越其它竞争对手抗衡，根据分析，Lam Research和KLA-Tencor将占据半壁江山，拥有晶圆制造设备市场42%的份额。
27. Microchip收购Micrel
2015年5月Microchip和Micrel已经达成最终协议，Microchip将以支付现金和股票的方式收购Micrel半导体，总金额约8.39亿美元。Microchip 2014财年总营收19.3亿美元，其中MCU产品占总营收约三分之二， 模拟、接口和混合信号产品线为4.28亿美元，占总营收22%，存储器占7%。Micrel2014财年总营收为2.48亿，Micrel的产品线均是模拟与混合信号产品。因此收购Micrel以后，只会对Microchip的模拟、接口和混合信号产品线有影响。
首先，线性和电源管理部分产品线重合度较高，两家将来整合以后有可能会丢失一部分市场。线性和电源产品线占Micrel营收的50%以上，包含DC-DC开关控制器和稳压器。Microchip的电源管理产品线则更丰富一些，除了与Micrel重合的产品线还有电池管理和电源系统监控芯片等，总体而言这个产品线的整合将会痛苦一些。
其次，Micrel的网络产品线将补强Microchip在网络方面的劣势，Microchip虽然也有以太网产品，但是Micrel在以太网方面优势更明显，网络产品占Micrel 2014年营收的21%，其车用以太网方案已经通过AEC-Q100认证，这将与Microchip的MOST总线产品形成互补，成为目前汽车信息娱乐系统总线最齐全的厂商之一。
28. 高通收购CSR，2014年10月15日
29.2014年8月20日 英飞凌Infineon30 亿美金收购美国国际整流器公司IR（International Recifier）
30.2014年6月10日 ADI收购HITTITE微波公司
31.2014年2月24日 RFMD并购超群半导体
32.2012年10月17日 荷兰ASML 收购Cymer
33.2012年7月3日 美光收购尔必达
34.2011年12月14日 Lam Research收购Novellus Systems
35.2011年9月12日博通收购NetLogic Microsystems
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