2020年5月15日,美国商务部发布消息称,对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证(TGL)再延长90日至8月14日。但与此同时,升级了对华为的芯片管制,宣布修改规则,使以下物品受《出口管理条例》(EAR)的约束:

(i)华为及其在实体清单上的关联公司(例如,海思半导体),利用美国商务控制清单(CCL)上的软件和技术,设计生产的例如半导体设计这样的商品;
(ii)根据华为或实体名单上的关联公司(例如,海思半导体)的设计规范,在位于美国以外的地方采用了CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片。

也就是说,从EDA软件到晶圆代工,美国要进一步把华为的路堵死。
华为.jpg 你认为,此次禁令升级,对华为乃至国内企业、全球供应链的影响有多大?破局有何方?目前我们要做什么?

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活动时间:2020/05/18-2020/05/25

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