2020年5月15日，美国商务部发布消息称，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）再延长90日至8月14日。但与此同时，升级了对华为的芯片管制，宣布修改规则，使以下物品受《出口管理条例》（EAR）的约束：

（i）华为及其在实体清单上的关联公司（例如，海思半导体），利用美国商务控制清单（CCL）上的软件和技术，设计生产的例如半导体设计这样的商品；
（ii）根据华为或实体名单上的关联公司（例如，海思半导体）的设计规范，在位于美国以外的地方采用了CCL清单上的半导体制造设备生产的芯片。

也就是说，从EDA软件到晶圆代工，美国要进一步把华为的路堵死。
华为.jpg 你认为，此次禁令升级，对华为乃至国内企业、全球供应链的影响有多大？破局有何方？目前我们要做什么？

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活动时间：2020/05/18-2020/05/25

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