KA_IX

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硬件芯片规格书全英文,工程师该怎么看

2021-2-22 11:44:51 显示全部楼层
新人:师傅,我该从哪里开始学习硬件开发?
老司机:你先把这份芯片规格书看懂了再说。
新人:@#¥%! 几百页、全是英文!我上一年英语课,都看不了这么多英语。。。
上学的时候,一篇阅读理解要看十分钟。当工程师的时候一个芯片规格书动辄几百上千页,一个电阻的规格书都有近10页,得看到猴年马月啊?
但是,硬件老司机都会告诉你,快的很!一会儿就看完一篇了!

规格书,架构都一样
硬件老司机之所以看规格书看的很快,那是因为几乎所有的规格书都是一样的架构

  • Introduction/Features:产品介绍,在规格书的最前面。
必看!优先看!元器件主要的参数,都会写在这一章节里。可以毫不夸张的讲,只看这一小章节,就足够了!最重要的、最关键的都写在这里呢!
这里还有个重要的东西一定要看的:框图。看了框图就知道元器件内部有什么、外面有什么接口、大致上怎么工作起来的。。

  • Pin definition:元器件引脚定义。
用的时候再看。建封装、画原理图、连线,看这里就知道了。哪个引脚在什么位置、是做什么用的,对着找就行了。刚拿到规格书,不做实际工作的时候,甚至不需要看这一部分。

  • Electrical specification:电气特性。
用的时候再看。元器件详细的电气特性,包括各种电压电流和曲线等。不画原理图,可以不用看这部分。虽然电气特性很重要,但硬件老司机都是需要用的时候才会翻开看看。

  • Application information/Design Note:设计指南
必看!一般包括参考原理图、元器件各接口或模块的工作原理、使用方法、注意事项等。相当于厂家把最常遇到的问题总结出来列出来了。要做硬件开发,这里是必不可少的。
(如下图的高通骁龙625芯片规格书,之所以只有不到100页,那是因为还有无数份额外的文档,来讲各部分的设计指南。早些年我们遇到过一颗“一篇规格书吃遍天下”的芯片,足足有三千多页!)

  • Mechanical information:机械特性。其实就是元器件尺寸。
用的时候再看。画PCB的时候需要严格按照元器件的尺寸、焊盘尺寸来建封装。选芯片的时候看看封装大小合不合适,其他的详细信息等到画PCB的图时候再看也不迟。

  • Package、Storage、Assembly:包装、存储、贴片等
可以不看。包装信息主要是批量购买元器件的包装,一包有多少数量、编带方式等。存储就是元器件买回来的存储的温湿度要求(某些芯片如砷化镓的功放器件,受潮了会炸裂损坏)。贴片信息主要是钢网怎么开、过炉温度曲线如何等。这些信息主要是采购和生产端看的多一些,硬件工程师无需太关心。

  • 其他的:几乎不需要看了。

看规格书,先看目录


下图是一颗G-sensor+陀螺仪的传感器的完整目录,总计40页。可以看到架构和上面讲的高通的处理器差不多。

硬件新手对几百页的英文规格书天生畏惧,但其实一份规格书里需要立即看的内容也就10%左右。

所以拿到一份元器件规格书,应当先看目录,找到自己最需要去看的内容

例如需要了解元器件属性,就先去看前面的描述部分。

需要画原理图,就去看原理图封装。

需要建PCB库,就需要去看结构部分。

需要确认设计方案,就要找到设计指南的项目部分。

需要看功耗,就去看电气特性。

总之就是对着目录去找内容。而不是通篇把规格书读一遍。

总结:先看描述、会找就行。

做硬件设计的“正统”方法:看完规格书、看完设计指南,吃透每个管脚的数据,然后再画图。这个路子适合几十号人做一个项目的大公司,风险最小,但是消耗的资源多。

还有个“偷懒”做法:照着参考电路画,需要改动的或者不理解的再去翻翻规格书,画完了给原厂评审一下。这个路子适合一个人或几个人做一个项目,风险也不大,只是感觉上不够高大上。

来源:燚智能头条号

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oneME

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oneME 2021-2-26 08:51:42 显示全部楼层
芯片手册的Demo电路可以给原厂评审吗?怎么给?大公司也不理你啊
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