任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1.手工焊接的工具
1）电烙铁、2）铬铁架
2.锡焊的条件
为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。
2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂
1.焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。
2.助焊剂的选用
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等。
四、手工焊接工具电烙铁的使用
电烙铁是最常用的焊接工具。它分为内热式电烙铁和外热式两种。我们一般使用20W内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接。
五、新烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
旧烙铁可在通电烧热前用细砂纸将烙铁头打光亮，如已严重氧化而发黑可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡使用。这种给烙铁头上锡的做法主要便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
六、电烙铁有三种握法，其中反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；
一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm 为宜。
七.基本操作步骤
⑴步骤一：准备施焊
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵步骤二：加热焊件
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1～2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶步骤三：送入焊丝
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上
⑷步骤四：移开焊丝
当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。
⑸步骤五：移开烙铁
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。
八、锡焊三步操作法
对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。
准备：同以上步骤一；
加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。
九、焊点质量及检查
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。
十、一般来说造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
1.对焊点的要求
可靠的电气连接 ，足够的机械强度，光洁整齐的外观
2.典型焊点的形成及其外观
在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘。
从外表直观看对它的要求是：
形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。表面平滑，有金属光泽。无裂纹、针孔、夹渣。
十一、印制电路板的焊接过程
1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
3、对元器件焊接要求
1）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
2）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3）二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。
4）三极管焊接
注意 e 、b 、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
十二、拆焊方法：
在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。
良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
十三、普通元器件的拆焊：选用合适的医用空心针头拆焊 ，用铜编织线进行拆焊 ，用气囊吸锡器进行拆焊 ，用专用拆焊电烙铁拆焊，用吸锡电烙铁拆焊。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
来源：电子工艺与技术
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