现在在电路设计中，集成运放芯片由于其价格低廉，使用简单方便，且性能良好等优点给广大电路设计者们提供了便利和提高了工作效率，相反分立元件组成放大器不仅需要扎实的模拟电子基础，较强的计算能力，还需要面对各种漂移，性能差等技术难点而使电路设计者们抓狂。那么在电路设计中，大家是选用集成运放，还是分立运放？分立运放在以后的电路设计中，还有地位吗？
欢迎大家讨论：
话题活动时间：即日起 - 2021/6/30
所有参与者将获得：20个 E币
curton 发表于 2021-6-23 10:18
集成运放 是发展趋势
未来我觉得是集成运放的天下
czd886 发表于 2021-6-23 10:26
肯定有的。看具体电路
SnailWillow 发表于 2021-6-23 20:54
在一些需要散热 大功率 不关心体积的应用场景应该还是用分立器件的
Awen 发表于 2021-6-24 11:48
两者并存，对于设计者来讲结合实际电路设计，选择合适的电路
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未来我觉得是集成运放的天下