【RealtekRTL8722DM物联网开发套件】+ 上AWS云平台
感谢Realtek与面包板社区给我提供的这次评测机会,收到板子后,眼前焕然一新,整个开发套件板比我想象中要小太多,对比在安信可上买的BW16尺寸
如图以下对比图
![2.png 2.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202203/09/234401cb6y8bvcalq1za5w.png)
![1.png 1.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202203/09/234356ot6e6lhttlln6j8g.png)
拿到板后,开始阅读芯片手册,开始期待这颗双核单片机性能能力如何
开发板支持5GHz频段的WIFI,这是一个比较亮眼的功能,另外开发板还拥有512KB SRAM + 4MB PSRAM + 2MB Flash,这使得进行大量的计算也在话下
遂计划使用开发板尝试连接AWS云平台,一开始准备使用Arduino来实现,但发现Arduino自由度不高,遂使用SDK来做
SDK可以在https://github.com/ambiot/ambd_sdk下下载
官方提供了在window与Linux下编译环境的搭建说明,也可以简单使用IAR直接来编译,但是window下编译效率太低,故选用Linux下来执行
![](file://C:\Users\lenovo\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\image-20220309164311444.png?lastModify=1646816227)
但是在编译环境搭建时发现,有一些依赖包名已经比较老旧无法找到,并使用新依赖包来搭建,费劲力气搭建完成并尝试编译
先编译小核
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再编译大核
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最终编译成功,开始导入AWS的嵌入式C SDK,SDK可以在https://github.com/aws/aws-iot-device-sdk-embedded-C下获取,配置好工程,并编译好,通过SDK内提供的烧录工具烧录好后在AWS平台进行测试,测试结果如下,顺利上云
![5.png 5.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202203/09/235836u9teus1vv9tusg3w.png)
总结
RTL8722DM MINI开发板的性能还是很强大的,但是网上的资料少之又少,SDK也不够完善,不像乐鑫拥有自己的资源开放平台,希望瑞昱这块能越做越完善,普惠广大用户的使用!