星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

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发表于 2023-3-14 15:23:31

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1 核心板简介

SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；

核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。

核心板特点

※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；

※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；

※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；

※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；

※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；

图 1 核心板正面图

2 典型应用领域

3 硬件参数

[size=10.5000pt]DSP	[size=10.5000pt]TI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz
[size=10.5000pt]ROM	[size=10.5000pt]512[size=10.5000pt]MByte[size=10.5000pt] SD NAND FLASH[size=10.5000pt] （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB）
[size=10.5000pt]RAM	[size=10.5000pt]128M DDR[size=10.5000pt]2
[size=10.5000pt]B2B Connector	[size=10.5000pt]100pin 公座[size=10.5000pt]、[size=10.5000pt]100pin 母座 B2B [size=10.5000pt]工业级[size=10.5000pt]连接器，共 [size=10.5000pt]2[size=10.5000pt]00pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
[size=10.5000pt]LED	[size=10.5000pt]1x 电源[size=10.5000pt]LED
[size=10.5000pt]LED	[size=10.5000pt]2x 用户可编程[size=10.5000pt]LED
[size=10.5000pt]PHY	[size=10.5000pt]USB PHY
[size=10.5000pt]PHY	[size=10.5000pt]10/100M Ethernet[size=10.5000pt] PHY
[size=10.5000pt]工作电压	[size=10.5000pt]5V 直流
[size=10.5000pt]环境温度	[size=10.5000pt]工业级 -40°C - 85°C

4 软件参数

[size=10.5000pt]CCS版本号[size=10.5000pt]	[size=10.5000pt]CCS[size=10.5000pt]7.4[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]DSP端软件支持[size=10.5000pt]	[size=10.5000pt]裸机、SYS/BIOS操作系统[size=10.5000pt]
[size=10.5000pt]ARM端软件支持[size=10.5000pt]	[size=10.5000pt]裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）[size=10.5000pt]

5 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

6 机械尺寸图

7 产品选型