4月17日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。



供应链传出，ASML也遭到大幅度砍单，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。

设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。

长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。