1、电压规格

器件上所承受的电压要小于器件的额定电压


    2、电流规格

一般使用的ICmax≦IC(nom)*70%


    3、电路结构

由电气方案决定电路结构，然后选择合适的模块以符合电路结构


    4、封装

需要考虑安装方式、散热性能等


    5、芯片

芯片决定了通态压降、开关速度、温度系数

富士：U4，V4 ; 英飞凌：E3，E4，P4，S4


    6、其他

A、通态压降和耐压的关系;

通态压降和开关速度的关系;

通态压降和短路电流能力的关系