XQ138AS/6748AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138F/6748F核心板开发的一款开发板。
因SOM-XQ138F/6748F核心板管脚兼容，所以共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为230mm*142mm，可帮助开发者快速评估核心板的性能。
核心板为工业级，采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为72mm*44mm，板载高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。
XQ138AS/6748AS-EVM底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。
CPU
OMAP-L138、TMS320C6748两款CPU管脚兼容，外设资源基本相同。
OMAP-L138
TI公司的达芬奇架构嵌入式应用处理器开始使用DSP与ARM结合的非对称多核结构，OMAP-L138就是其中的一款低功耗双核嵌入式处理器。
OMAP-L138双核架构兼具DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机（RISC）技术的优点，双核均是32位处理器。
以下是OMAP-L138 CPU的资源框图:
OMAPL138芯片框图.png
TMS320C6748
TI TMS320C6748是一款低功耗浮点DSP处理器。支持DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机（RISC）技术，采用一个高性能的456MHz TMS320C674x 32位处理器。
以下是TMS320C6748 CPU的资源框图:
C6748芯片框图.png
Xilinx Spartan-6 FPGA
Spartan-6 FPGA为Xilinx的低成本、低功耗FPGA。第六代Spartan系列基于低功耗45nm、9金属铜层、双栅极氧化层工艺技术，以及高级功耗管理技术。
此系列含最多150000个逻辑单元、集成式PCI Express模块、高级储存器支持、250Mhz DSP Slice和3.125Gbps低功耗收发器。
核心板标配为Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升级至XC6SL45。XC6SLX16和XC6SLX45的封装组合及资源如下表所列:
器件
逻辑单元
可配置逻辑模块
DSP48A Slices
Block RAM 模块
CMT数量
存储器控制模块
总I/O BANK数
用户IO数
Slices
触发器
最大分布式RAM(Kb)
18Kb
最大（Kb）
XC6SLX16
14,579
2,278
18,244
136
32
32
576
232
2
4
232
XC6SLX45
43,661
6,822
54,576
401
2,088
116
42,098
358
2
4
218
SOM-XQ138F核心板实物图:
CPU截图.png
DDR2 RAM
核心板上标配DDR2为128M Bytes（8 Meg x 16 x 8 banks），最大可升级至256M Bytes （16 Meg x 16 x 8 banks）。该器件与OMAPL138连接，用于数据缓存，如下图所示:
DDR2 RAM截图.png
NAND FLASH
核心板上标配NAND FLASH为512M Bytes，该器件与OMAPL138连接，用于程序和数据的非易失存储，如下图所示:
NAND FLASH截图.png
SPI FLASH
核心板上标配SPI FLASH为8M Bytes，该器件与FPGA连接，用于程序和数据的非易失性存储，如下图所示:
SPI FLASH截图.png