CPO是一种在成本、功耗和集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案。
通过将光模块不断靠近交换芯片，缩短芯片和模块之间的走线距离，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。
CPO采用新型的光电子集成技术，将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连提高通信系统的性能和功率效率。
相比传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用的硅光技术具有成本和尺寸优势，缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，减少了损耗，高速电信号能够高质量地在两者之间传输。同时，CPO提升了集成度并能够降低功耗。
数据来源：IET Reseach
共封装光学CPO竞争格局
当前，全球多家厂商都在CPO领域积极布局。其中包括博通、Cisco、Intel等公司的CPO方案，其平均功耗都在4-7pj/bit区间。
在CPO开发领域，博通是少数几个领导者之一。在2023年的光纤通信会议（OFC）上，博通展示了其最新的交换机产品Broadcom Tomahawk StrataXGS 5。该产品将交换机芯片和100G PAM4接口共同封装在一起，光学连接所需的功率可降低50%以上。
根据LightCounting的数据，2022年全球光模块企业TOP10中，中国企业已占据7席。同时，中际旭创等企业已实现800G高速光模块批量出货。考虑到CPO等技术可能会给行业格局带来的颠覆性，目前国内企业都在积极布局相关领域技术产品。
在国内厂商中，涉及CPO领域的公司主要包括光库科技、亨通光电、天孚通信、中际旭创、新易盛、剑桥科技、博创科技、联特科技、光迅科技、旭光电子、太辰光、华工科技、永鼎股份和仕佳光子等。
其中一类代表是代工光引擎的公司，主要负责封装组装和测试，比如天孚通信；另外一类则以生产光模块为代表，比如新易盛和中际旭创等。
来源：乐晴行业观察
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