RA6E1 快速原型板基于R7FA6E10F2CFP 微控制器，并配有SEGGER J-Link 仿真器，无需额外工具即可以烧写和调试程序。
此外，它标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口，可方便地进行功能扩展。
开发板的外观如图1和图2所示，可见其采用的是单面器件布局。
图1 开发板正面
图2开发板背面
开发板的功能布局如图3所示，由此可知其外设资源并不多，只有2个绿色的LED，和2个蓝色的按键，其中S1为用户键，S2为复位键。
图3 功能布局
在以USB数据线连接开发板与电脑后，可见到板上的2个LED灯在交替着闪烁，见图4和图5所示。
若按下S1键，则会在快、慢间切换LED灯闪烁的频率。
图4 点亮单个LED
图5 点亮两个LED
就RA6E1开发而言，官方推荐的方式是使用e2Studio。当然，也不妨采用RA配置工具与MDK相结合的方式。
由于先前在使用瑞萨产品时曾安装过e2Studio和RASC FSP，就省去了安装的时间。
下面仅就RASC FSP与MDK配合的开发方式加以介绍，其前提是已安装了RASC FSP和MDK。
此外，为了使MDK支持RA6E1，还需安装Renesas.RA_DFP.4.5.0.pack，其完成安装的界面如图6所示。
图6 完成安装
此时若打开MDK，则在芯片列表中可见到RAFA6E1这一系列，见图7所示。
图7 芯片列表
至此，在MDK方面的准备工作就完成了。
下面开始以RASC来创建MDK工程，其方法是：
1）打开RASC，指定工程名和存放路径，见图8所示。
图8 指定工程位置及名称
2）指定芯片和开发平台，见图9所示。
图9 指定芯片和开发平台
3）选择开发模型，见图10所示。
图10 选择开发模型
4）选择OS类型，见图11所示。
图11选择OS类型
5）选择模板，见图12所示。
图12选择模板
5）在完成设置后，其界面如图13所示。此时，可使用FSP配置工具进行相应的配置。
图13 配置界面
6）点击生成工程的图标，则生成的工程如图14所示。
图14 生成的工程
7）点击生成的工程，则界面如图15所示。
图15 工程界面
8）选取目标文件生成项，见图16所示。
图16 选取目标文件生成
9）执行程序编译，其结果如图17所示。
图17 完成编译
10）将调试器设置为J_LINK类型，见图18所示。
图18设置调试器类型
11）在连接调试器的情况下，其状态如图19所示。
图19 连接状态
12）按图20所示来选取烧录算，这样就完成了开发环境的构建。
图20 烧录算法
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