半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。
快速温变试验箱适应于仪器、仪表、电工、电子产品专供电子零组件，成品、半成品、半导体、化学、材料等个中环境测试整机及零部件等作温度快速变化或渐变条件下的适应性试验及应力筛选试验以便对试品在拟定条件下的性能、行为作出分析及评价（快速变化）.符合 MIL-STAND.IEC,JIS 测试规范。
快速温变试验箱符合半导体表面温度控制的测试标准，针对温度循环测试及温度冲击的许多要求，如：JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，电动车与车用电子的相关国际规范，其主要试验也是依据待测品表面的温度循环试验(如：ISO16750、AEC-Q100、LV124、GMW3172)。
测试标准针对半导体表面温度循环控制要求整理：
1.半导体样品与空气温度差越小越好
2.温度循环升降温皆须过温(超过设定值，但是不可超过规范要求上限)
3.半导体样品表面在最短时间内进入浸泡时间(浸泡时间与驻留时间不同)
半导体样品表面温度控制的温度循环试验中特色整理：
1.升降温可以选择[空气温度]或是[待测品表温控制]，符合不同规范要求
2.升降温温变率可选择[等均温]还是[平均温]，符合不同规范要求
3.升温与降温的温变率偏差可分开设定
4.可设定升降温的过温偏差，符合规范要求
5.[温度循环]、[温度冲击]皆可以选择表温控制
IPC对半导体待测品温度循环试验的要求：
对PCB要求：温度循环的最高温度应比PCB板材的玻璃转移点温度(Tg)值低25℃。
对PCBA要求：温变率要求15℃/min
对车规要求：
依据AECQ-104
使用TC3(40℃←→+125℃)或TC4(-55℃←→+125℃)符合汽车引擎室的使用环境
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