中国成立了国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期），注册资本 3440 亿元。

大基金三期的股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际投资发展有限公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司等19 家公司。

国家集成电路产业投资基金成立于 2014 年，旨在通过财政资金撬动社会资本，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

第一期国家大基金成立于2014 年，规模约为 1300 亿元人民币。

第二期国家大基金成立于 2019 年，规模约为 2000 亿元人民币。