1、在准备正式加工之前，需要检查PCB板是否存在水分，一般情况下需要对线路板和元器件进行烘烤，防止空气中的水分进入到焊接设备中与线路板反应产生气泡。
2、锡膏也是焊接是否产生气泡的重要因素之一，在选取锡膏时尽量选择优质的锡膏，使用时须严格按照要求进行回温、搅拌，同时PCB板在印刷完锡膏后，须及时进行回流焊接，尽量避免锡膏过长时间暴露在空气中，会吸收水分，影响焊接效果，产生气泡。
3、严格把控生产车间的温湿度，要求专门的工作人员按时记录车架温湿度。众所周知的，生产车间对温湿度有着要求，不合理的温湿度对PCB板及加工品质的危害较大，线路板吸收空气中的水气，影响焊接，会产生气泡。
4、因为气泡的产生多为焊接环节，所以焊接温度是另一个是否产生气泡的重要因素。及时优化炉温曲线，在加热时，升温速度不可太快，预热时间需要合理，不宜太快或太慢，过炉速度不可太快。这样助焊剂才能更好的发挥作用，避免气泡产生。
5、助焊剂的使用也会影响焊接效果，在加工时需要合理的喷涂助焊剂，控制助焊剂的使用量。
以上就是小编总结的原因，事实上影响焊接效果的原因有很多种，这就需要员工在日常的工作中细心去排查，争取消灭不良，提高产品的品质。
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