1、元器件。元器件的类型、型号、标称值及极性等特征,需要完全符合产品的设计图纸和BOM表要求。
2、贴装位置。在SMT贴片加工中,元器件的位置上摆放是非常重要的工艺,要保证元器件的端头或者引脚对齐或居中,元器件的焊端接触锡膏的程序要准确,使元器件精准地贴装在PCB焊盘上。
3、印刷压力。SMT焊接质量的基础是保证SMT印刷质量,在SMT贴片加工中对刮刀压力有着严格的把控,切勿过高或过低。若压力过高,则容易导致锡膏过多粘连;若压力过低可能会出现元器件不能稳妥的放置在焊膏上,导致进行回流焊时元器件位置产生偏移,影响焊接品质。
4、PCB线路板的材质。线路板作为整个加工流程的基板,它的质量直接影响着SMT工艺质量。
5、精良的设备。设备作为SMT贴片加工的中重中之重,在加工时需要选择精良的生产设备的性能来进行贴装。设备的精度越高,所加工出来的产品质量越好。才能满足SMT大批量、精细化的生产要求。
6、钢网。钢网的开孔精度和厚度直接影响着产品的质量,在使用钢网前需要检查开孔的内壁是否光滑,厚度是否符合要求。
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