在设计阶段考虑不同外壳材质的防静电特性是解决ESD问题的关键，雷卯EMC小哥将详细介绍针对金属结构设备、塑胶结构设备以及其他特殊情况下的防静电设计技巧。

一、金属结构设备的防静电设计

金属结构设备因其导电性好而成为许多工业应用中的首选材料。然而，这种特性也使其容易受到静电放电的影响。为了有效应对这一问题，可以根据是否接地将金属结构设备分为两类：

一类设备：金属结构设备，金属外壳接大地

对于这类设备，解决ESD问题的核心原则是快速泄放静电电流。此类设备的放电点：外壳、连接器外壳、指示灯、复位按钮、 拨码开关、电源开关等

具体措施包括：

确定静电泄放路径：通过将设备外壳平铺开，从放电点到接地点画直线来确定静电电流的泄放途径。

检查路径通畅性：确保不存在结构孔缝导致静电场向设备内部辐射，并且放电点与接地点应在同一结构件上。

处理内部电缆干扰：改变电缆走线方式以远离放电路径或孔缝；在信号线上增加磁环切断静电感应的共模电流。

接地端子金属化处理：为保证大面积搭接，在螺钉落空四周作金属化处理。

连接器防护：确保连接器金属外壳与设备外壳良好接触，避免敏感电路靠近接口连接器。

端口防护范例

面板显示屏、键盘ESD问题处理

最好且最有效的办法是在键盘、显示屏的表面贴绝缘膜，使静电在这些部位无法放电。

在控制线上加磁环进行静电脉冲抑制。

对于有屏蔽金属丝网的显示屏，金属丝网要和结构件良好搭接。

二类设备：金属结构设备，外壳不接大地

此类设备如MP3播放器等，虽然外壳未接地但仍需采取适当措施防止ESD损害。此类设备主要放电点：外壳、连接器外壳、指示灯、复位按钮、拨码开关、电源开关等部位，所以在出现静电问题时应该针对这些地方进行处理。

对设备外壳的放电，对于下图中的情况，设备内电路和金属外壳无电连接， 设备内电路有电缆在远端接地；

处理措施：使其在外部接地的线和外壳相连，采用双绞线的方式传输信号。

l 对设备外壳的放电，设备内电路和金属外壳有电连接，设备内电路有线在远端接地；

处理措施去掉电路和外壳的连接，且使其在外部接地的线和外壳相连。

去掉电路和外壳的连接，采用双绞线的方式传输信号。

二、塑胶结构绝缘外壳设备的防静电设计

塑胶作为非导电材料广泛应用于消费电子产品中，但其绝缘性质使得ESD防护更具挑战性。对于此类设备，以下几点尤为重要：

1.绝缘外壳设备

静电试验主要针对绝缘外壳（空气放电）、金属连接器外壳（直接放电）及塑胶连接器外壳（空气放电）。

解决策略如下：

空间隔离：使单板与绝缘外壳保持足够距离，特别是孔缝附近的PCB板必须远离结构孔缝。

表面贴膜：在键盘、显示屏表面贴绝缘膜阻止静电放电。

控制线加装磁环：抑制静电脉冲。

屏蔽网搭接：对于带有屏蔽金属丝网的显示屏，确保金属丝网与结构件良好搭接。

2.金属连接器外壳接触放电

当金属外壳不是信号线回流地时（例如RS-232串口），推荐采用以下方案：

单板划分PGND和GND区域。

连接器金属外壳连接至PGND并通过接地电缆接入大地、PGND和GND无任何连接。

每根信号线对PGND接入TVS管进行静电脉冲抑制。

三、特殊情况下的防静电设计

除了上述分类外，还有一些特殊场景需要特别注意：

内部导电部件伸出外壳

如果系统存在内部导电部件伸出外壳的情况，则应当让这些部分得到适当屏蔽并通过良好接地减少ESD耦合。

PCB板级抗静电设计

PCB设计过程中可以通过分层、合理布局布线以及正确安装实现抗ESD能力提升。例如，高输入阻抗端口串联电阻可增强防护效果。

静电屏蔽与磁场屏蔽

敏感器件可通过静电屏蔽保护免受ESD影响。静电屏蔽通常使用导电良好的金属片阻挡电场力线传输。值得注意的是，经过屏蔽后即使不接地也能形成分布电容C02，从而起到分压作用降低干扰电压。

四、ESD器件关键参数要求

1）硅基材料：

2）高分子材料：

3）普通压敏：

五．Leiditech雷卯电子专业防雷防静电：

总之针对不同外壳材质的防静电设计，必须全面考量设备特性及其实际应用环境。无论是金属还是塑胶材质，其核心都在于通过合理的结构设计和材料选择，实现静电电流的快速泄放。

在具体实施过程中，应灵活运用多种防护手段，以满足不同场景的需求。Leiditech雷卯电子深耕EMC之静电防护领域多年，编写有《电磁兼容百问百答》和接口防静电方案字典二百多页，欢迎找雷卯emc小哥索要。

Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。