LED灯高压线性恒流驱动方案SM2082EDS原厂技术支持设计特点



高压线性恒流芯片SM2082EDS 最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超

出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作，器件功能正常， 但

并不完全保证满足个别性能指标。
RθJA 在 TA=25°C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试

验板上测量。





温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RθJA 和环境温度 TA 所决

定的。最大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比

较低的那个值。


当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿

命。高压线性恒流芯片SM2082EDS 集成了温度补偿功能，当芯片内部达到 110oC

过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具内部温度。





高压线性恒流芯片SM2082EDS 交流电源应用方案电路图，LED 灯可采用串联、并

联或者串、并结合连接方式； C1 是电解电容，用于降低Vin 电压纹波；Rext

电阻用于设置 LED 灯工作电流。








高压线性恒流芯片SM2082EDS 是一款单通道 LED 线性恒流控制芯片，芯片使用

本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接Rext 电阻设置，最大电流可

达 100mA，且输出电流不随芯片 OUT 端口电压而变化，具有较好的恒流性能。

系统结构简单，外围元件极少，方案成本低。



高压线性恒流芯片SM2082EDS PCB  lAYOUT

（1）C 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺，保证 IC 衬底与 PCB 接触良好，IC 衬

底禁止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹

配散热条件。
（3）IC 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建

议衬底焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 衬底焊盘漏铜距离 OUT 端口需保证 0.8mm 以上的间距。







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