在S10与S10+发布的同时，Samsung还发布了一台相对小屏的手机S10e。同样的屏下摄像头，却又改成了侧边的电容指纹识别。那这部S10e与S10+到底内部还有哪些区别呢？快来一起看看吧。
配置一览 SoC：搭载高通骁龙855处理器 7nm LPP工艺
存储：6GB RAM+128 ROM
前置：10MP
后置： 12M广角主摄+16MP超广角
电池：3000mAh锂离子电池
特色：侧边指纹识别 | 反向无线充电 | IP68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下摄像头
  拆解步骤 拆解需要先将SIM卡托取下，卡托带有胶圈用于防水。而S10e为玻璃后盖，先拆后面玻璃，后盖粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用撬片撬开。后置摄像头玻璃盖上贴有压力平衡膜，通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
  取下WiFi/BT/GPS天线、主天线/扬声器模块和NFC/MST/无线充电线圈。支持反向无线充电，可为其它机器充电。
  取下主板和摄像头模块。可以发现光线和距离传感器通过基板来垫高，而USB Type-C接口带有胶圈防水。
  取下手机电池，电池通过一圈白色胶固定,胶的粘性较强，拆卸后电池发生变形。
  然后取下听筒、振动器和导热铜管。导热铜管内从此前单一的水升级成“水+电碳纤维”来进行散热。导热性更好。同时取下通过金属片固定的按键软板，软板上贴有防水膜，耳机孔上也贴有防水胶圈。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,屏幕和内支撑之间通过周围一圈泡棉胶+中间一层双面胶固定。在2.5D屏周围贴有一圈黑色塑料框，起到保护屏幕的作用。分离屏幕后再取下按键，这次S10e采用侧边指纹识别方案，需要先拆下屏幕后才能取下。指纹识别模块通过塑料片和金属片固定。
  模组信息 屏幕采用三星2.5D、5.8英寸2280x1080分辨率的Dynamic AMOLED屏。
  位于屏下的前置10MP像素摄像头，支持自动对焦。
  从左至右分别为16MP超广角+12MP广角主摄，其中主摄支持OIS防抖，并且支持F1.5/F2.4智能可变光圈。
  电池容量为3000mAh，厂商为三星。由于电池的固定问题，自助拆解时容易使电池变形或损坏，所以不建议擅自拆解。
  主板ic信息 主板正面主要IC（下图）:
  橙色：距离传感器
洋红：光线传感器
蓝色：Samsung-S2MPB03-电源管理芯片
黄色：Maxim- MAX77705C-电源管理芯片
红色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB内存
青色：Qualcomm- SM8150-高通骁龙855八核处理器
绿色：Samsung- K3UH6H6-6GB内存
浅绿：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
暗黄：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器
浅紫：Qualcomm-QET5100-包络跟踪芯片
浅红：QORVO-前端模块芯片
浅洋红：Skyworks- SKY78160-11-前端模块芯片
蜡笔绿：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大器
主板背面主要IC（下图）:
  橙色：2颗Goertek-麦克风
青色：Skyworks- SKY13716-11-前端模块芯片
红色：2颗Qualcomm-QDM3870-前端模块芯片
浅绿：Cirrus Logic-CS35L40-音频放大芯片
洋红：Murata-KM9206121- WiFi/BT模块芯片
蓝色：AKM- AK09918-三轴电子罗盘
黄色：STMicroelectronics-LPS22HH-气压计
蜡笔青：光线传感器
蜡笔紫：STMicroelectronics - LSM6DSO-六轴（陀螺仪+加速度）传感器
绿色：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
暗黄：Samsung-S2MIS01X01-电源管理芯片
浅紫：IDT- P9320S-无线充电芯片
浅红：NXP-80T17-NFC控制芯片
蜡笔绿：Qualcomm-PM8150C–电源管理芯片
浅洋红：Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
浅紫色：Samsung-S2D0S05-电源管理芯片
浅褐色：Qualcomm-SDR8150-射频收发器
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
  整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
  总结信息 整机共采用20颗螺丝固定，屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机孔、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等所有容易进水的地方都经过防水处理。S10e和S10+结构上最大的区别是S10e采用侧边指纹识别和2.5D屏，屏幕周围贴有一圈黑色塑料边框，起到保护屏幕的作用，而S10+采用屏下指纹识别和曲面屏，屏幕周围无黑色塑料框。
  
来源：eWisetech