芯片的封装形式（IC Package）
封装体（Package）
指芯片和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体
芯片封装种类很多，可以按以下标准分类：
1、按封装材料划分为
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术，少用于商业化产品。
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场。
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额。
2、按照和PCB板的连接方式分为
PTH封装和SMT封装
PTH封装：Pin Through Hole，通孔式
SMT封装：Surface Mount Technology，表面帖装式
目前市面上大部分采用SMT式的
3、按照封装外形可分为
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
上述几种封装从封装形式和工艺上是逐步高级和复杂的。
决定封装形式的两个关键因素：
封装效率：芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；
引脚数：引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加。
其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术。
QFN：Quard Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
SOIC：Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP：Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP：Quard Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA:Ball Grid Array Package球栅阵列式封装
CSP：Chip Scale Package芯片尺寸级封装
IC结构图
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