综合:半导体产业纵横编辑部
4月5日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
国家专利局专利信息显示,华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利,公开号 CN114287057A。专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
专利文件显示,该芯片堆叠封装 (01) 包括:
设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);
所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);
第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1),第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2);
第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠,第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接;
第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接;
第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。
面对消费者业务的持续制裁,华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前,在2021年华为财报发布会上,郭平表示,未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。
郭平还指出,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题,构建一个高度可信、可靠的供应链。
近日华为公司在深圳举行第二批军团组建成立大会,包括任正非在内的高层领导出席大会,为军团授旗并讲话。
据了解,华为第二批十个军团包括:电力数字化军团、政务一网通军团、机场与轨道军团、互动媒体军团、运动健康军团、显示新核军团、园区军团、广域网络军团、数据中心底座军团与数字站点军团。此前,华为已成立煤矿军团、数据中心能源军团、智能光伏军团、海关和港口军团、智慧公路军团。
军团作战的作用是打破现有组织边界,快速集结资源,穿插作战,提升效率,做深做透一个领域,对商业成功负责。
任正非在大会上发言称,军团的来源,是 2014 年 6 月 6 号《纽约时报》报道的谷歌的一个特殊组织,这个组织是由博士、科学家、工程师、和营销专家组成的一个群体,大概也就五六十个人,但是他们的目标就是要做世界第一,不能做到世界第一,他们绝不退出这个团体。
“雨不打花花不红。我们不能只有天上有云,但不下雨,或者下雨,不落在花上,客户感知不到。”任正非指出,采取以军团化的改革,就是缩短客户需求和解决方案,产品开发维护之间的联结,打通快速简洁的传递过程,减少传递中的物耗和损耗,对当前国际风云变幻,面临着越来越严苛的打压的时候,公司要稳住阵脚,要积极的调整队形,坚定的为客户创造价值,不能动摇,所以要采取灵活机动的战略战术。
今年2月28日,就有消息传出华为成立10大预备军团的消息,预备军团有一段运作时间,看效果来决定是否“转正”。
这次10大军团成立大会的举行,意味着之前10大预备军团军正式“转正”。不过,转正后,部分军团名字有所调整,比如“显示芯核预备军团”改为了“显示新核军团”。
根据此前公开的团长信息,这10位团长分别为,互动媒体(音乐)预备军团长吴昊、运动健康预备军团长张炜、显示芯核预备军团长罗琨、园区网络预备军团长丁耘(代)、数据中心网络、数据中心底座两个预备军团长均为汪涛(代)、站点及模块电源预备军团长侯金龙(代)、机场轨道预备军团长王国钰、电力数字化服务预备军团长孙福友、政务一网通副预备军团长杨瑞凯(主持工作)。
从新团长的履历来看,这些团长不仅资历丰厚,还都具备海外工作经历。另外,大都在华为有20年以上工作的经历。如:
丁耘是华为常务董事,2022年1月丁耘接替彭中阳为企业BG总裁,同时仍兼任运营商BG总裁。他从1996年入职华为,至今已有近26年;其在华为内部备受重用,目前三大业务BG中两个业务BG由他全权负责;
汪涛是华为常务董事,任ICT基础设施业务管理委员会主任,1997年加入华为;
孙福友现任华为企业BG副总裁、全球能源业务部总裁,1998年获得东北大学硕士学位,毕业后就加入华为,具有逾21年丰富的ICT行业经验;
罗琨,海思显示总经理,1999年9月入职华为,在显示芯片领域非常资深。可以说是名副其实的老华为人,在华为工作时间长达23年;
杨瑞凯是华为最早试水公有云业务的人,任华为公司副总裁、数字政府总裁,1999年加入华为,至今已有23年。
据悉,华为军团在内部有着很高的独立性,不隶属于华为的任何地区部和三大BG(业务集团)。
最重要的是,军团是直接向任正非和三大轮值董事长汇报的。
可以说在级别上,华为的军团与运营商BG、企业BG、消费者BG属于同一个等级、并立而行。
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