2级和3级之间的主要区别在于表面贴装零件的零件放置、基于零件上残留污染物的清洁度要求、电镀厚度定义-孔和PCB表面。
在组装过程中，表面贴装零件可能会稍微远离焊盘。这就是我们所说的视觉缺陷，因为它通常不会影响电气和机械性能。因此，这对于2级电路板无关紧要。但是，3级不接受任何缺陷，这种组装错误会导致电路板无法通过检查。
通孔引脚所需的孔壁填充量对于2级为50%，对于3级为75%。由于将焊膏放入小的镀铜孔(PTH)中可能很脆弱，建议是设计您的PTH超过引脚直径15mils。这样，每侧将有7.5mils，这将使焊膏更容易填充孔壁。
因素 | 2级 | 3级 |
| 表面贴装零件 | 可以稍微离开焊盘。（视为视觉缺陷，不影响电气和机械性能） | 不完美是不可接受的，包括视觉缺陷。 这种缺陷会导致电路板无法通过检测 |
| 孔壁填充 | 通孔引脚50% | 通孔引脚75% |
90度环形崩落
2级和3级不同的另一个主题是钻头崩落。2级允许从孔环中崩落，而3级不允许任何提升或断裂的孔环。3级板子需要高度可靠，当出现断线时，很难知道到底有多少真的断线了，到底有多大影响了与焊盘的连接。对于2级，如果保持最小横向间距，则允许孔从地面90度崩落。
IPC3级可接受的孔环
接地连接区的导体
导体焊点的减少不能超过工程图纸上规定的最小导体宽度的20%。导体结不应小于2mils或最小线宽，以较小者为准。对于3级，最小内部孔环不能小于1mils。外孔环不能小于2mils。它是从PTH筒体内部到焊盘边缘测量的，并且由于缺陷，例如凹坑、刻痕、针孔或凹痕，隔离区域中的最小孔环可能会减少20%。
设计的孔环与制造/实际的孔环之间会有差异。这是由于在电路板制造过程中材料发生了变化。为了满足3级要求，使用机器来发现材料的变化，使用软件重新调整钻孔位置，并使用视觉钻孔来准确放置钻孔。
IPC孔环验收标准 特征 | 1级 | 2级 | 3级 |
| 镀铜孔 | 只要保持最小横向间距，180⁰孔环从陆地上崩落是可以接受的。 焊盘/导体结的减少不应超过最小导体宽度的30%。 | 只要保持最小横向间距，90⁰孔环从平台上崩落是可以接受的。 焊盘/导体结的减少不应超过最小导体宽度的20%。 导体焊点不应小于0.05mm或最小线宽，以较小者为准。 | 最小孔环不应小于0.05mm。 最小外部孔环可以具有最小孔环的20%的减少。 |
要获得2级和3级的认可，请遵循下表。第一个给出了在½盎司铜上机械钻盲孔、埋孔和通孔的孔环要求：
用于1/2盎司铜的IPC2级钻孔和焊盘直径 钻孔 | 软焊盘 | 防焊盘 | PCB厚度 | 纵横比 |
| 0.006'' | 0.016'' | 0.026'' | 高达0.039'' | 6.5:1 |
| 0.008'' | 0.018'' | 0.028'' | 高达0.062'' | 7.75:1 |
| 0.010'' | 0.020'' | 0.030'' | 高达0.100'' | 10:01 |
| 0.012'' | 0.022'' | 0.032'' | 高达0.120'' | 10:01 |
| 0.0135'' | 0.024'' | 0.034'' | 高达0.135'' | 10:01 |
钻孔 | 软焊盘 | 防焊盘 | PCB厚度 | 纵横比 |
| 0.008'' | 0.023'' | 0.033'' | 高达0.062'' | 7.75:1 |
| 0.010'' | 0.025'' | 0.035'' | 高达0.100'' | 10:01 |
| 0.012'' | 0.027'' | 0.037'' | 高达0.120'' | 10:01 |
| 0.0135'' | 0.028'' | 0.038'' | 高达0.135'' | 10:01 |
这些表格适用于各种铜厚度：
钻孔和焊盘板直径 | 8层以下 | >8层 |
| IPC2级 | 焊盘直径过钻 | 焊盘直径过钻 |
| 1/4盎司铜 | 0.010'' | 0.010'' |
| 3/8盎司铜 | 0.010'' | 0.010'' |
| 1/2盎司铜 | 0.010'' | 0.010'' |
| 1盎司铜 | 0.012'' | 0.012'' |
| 2盎司铜 | 0.014'' | 0.014'' |
| 3盎司铜 | 0.016'' | 0.016'' |
| 4盎司铜 | 0.018'' | 0.018'' |
钻孔和焊盘板直径 | 8层以下 | >8层 | 钻孔和焊盘板直径 | 8层以下 | >8层 |
| IPC2级 | 焊盘直径过钻 | 焊盘直径过钻 | IPC3A级 | 焊盘直径过钻 | 焊盘直径过钻 |
| 1/4盎司铜 | 0.013'' | 0.015'' | | | |
| 3/8盎司铜 | 0.013'' | 0.015'' | | | |
| 1/2盎司铜 | 0.013'' | 0.015'' | 1/2盎司铜 | 0.013'' | 0.015'' |
| 1盎司铜 | 0.015'' | 0.017'' | 1盎司铜 | 0.015'' | 0.017'' |
| 2盎司铜 | 0.016'' | 0.018'' | 2盎司铜 | 0.016'' | 0.018'' |
| 3盎司铜 | 0.019'' | 0.021'' | | | |
| 4盎司铜 | 0.022'' | 0.024'' | | | |
2级和3级的最小介电常数为3.5mils。
3级要求对铜中的空隙也更加严格。铜空洞是指孔筒中的铜镀层缺失，暴露出钻孔的介电材料。2级允许5%的孔中有一个空隙。3级和3/A级不允许有空隙。”2级的镀层厚度要求为0.8mils，而3级则为1mils。
这些只是2级和3级之间不同的一些要求。像往常一样，我们可以给您的最佳建议是与您的PCB制造商沟通。他们将指导您并帮助您在第一时间做对。您还应该要求制作电路板的横截面，以确保您的商店符合您的2级或3级要求。本文由编辑推荐，原出处：https://www.eet-china.com/mp/a126270.html
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