本期“TMT大咖说”的主题是“美国芯片制造法案”。一颗芯片的诞生要经过IC设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节。在“全球芯片短缺”的大背景下，以台积电为首的芯片代工企业被寄予厚望，订单爆满，投资建厂提高产能也成为缓解芯片短缺的主要应对方式。

        从数据来看，芯片代工巨头台积电2021年第四季度的营收达到4381亿台币(约158.5亿美元)；净利润达到1662亿台币(约57亿美元)。同一时期，高通作为排在2021年全球前半导体IC设计公司榜首的企业，季度营收为107.05亿美元；净利润为33.99亿美元。芯片在生产制造环节的效益优势在“缺芯”的影响下更加凸显。

        于是，如英特尔一般的龙头开始瞄准“代工”这个方向，同时也产生了对于芯片生产地的一些争议。


        以英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团CEO Tim Archer为首的美国芯片巨头高管正在积极推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”尽快落实。英特尔CEO基辛格表示，“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。”他也表示：“从当前世局来看，像半导体这么重要的东西，我们过分仰赖世界上的少数地方供应。在1990年代，欧洲及美国生产了全球80%的半导体；如今欧美只剩下20%，美国更只占12%，亚洲则是占了接近80%。”

        不过基辛格也明确，“英特尔不会退出中国市场，目前正在推进中国内地新工厂的建设，实现芯片在当地工厂的生产。”英特尔CEO还表示，中国半导体市场是全球增长率最高的市场，如果英特尔想要成为全球最大的半导体供应商，就必须加入到中国市场。

        美国公布的价值520亿美元的芯片刺激法案中，会有390亿美元面向芯片制造产业的终端进行补贴，109亿美元则针对芯片设计、研发类型的企业进行补贴。该法案在3月份已经得到美国参议院批准。

        美光CEO Sanjay Mehrotra也表示，“中国大陆正在投入超过1000亿美元支持他们的半导体产业，因此美国以‘芯片法案’、提供投资税负抵减，（对于发展美国本土芯片制造业来说）非常重要。”


        不过，近日台积电创始人张忠谋为这个“芯片制造法案”破了一盆冷水。台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持，同时美国制造成本太高，而此前台积电赴美建厂则是在美国政府敦促下决定的。

        张忠谋指出，美国在1970和1980年代选择了一条路，让制造业人才再接受培训。美国的优势在于有现成的“全球顶尖的”芯片设计人才，在这块台湾地区相对较少，台积电更是完全没有。在美国和其他国家的专业人才离开制造业之际，台湾地区的人才成熟，使其成为纯晶圆代工的理想地点。如果要发展芯片制造业，美国需解决人才短缺问题。

        不仅如此，张忠谋还强调，在美国芯片制造的成本也令人望而却步。他说：“实际在美国制造芯片的成本比台湾地区贵50%。”张忠谋的这番谈话显然与台积电此前投资120亿美元在美国亚历桑纳州设5nm晶圆厂的计划相悖。张忠谋说，台积电是“在美国政府的敦促下这样做”，而美国政府数百亿美元的补贴，远低于提振本土芯片制造所需金额。

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