随着系统交换容量要求越来越高，单颗交换芯片的功耗也越来越高，而且它是交换机的“心脏”。由于高功耗的原因，对特定场合下散热器的热阻需要比较低，另外还需针对交换芯片做特殊的保护措施防止过热。
低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好导热散热，提高交换机的稳定性。
低挥发高导热硅胶片产品参数表：
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