看过来“TI 日前宣布推出其可扩展SimpleLink™Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。”
新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。
全新的TI Bluetooth低功耗解决方案
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全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mmQFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。
全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。
CC2640R2F蓝牙低功耗开发板
SimpleLink CC2640R2F-Q1无线MCU可实现利用智能手机互联进行汽车访问，包括无钥匙进入和启动系统（PEPS）与遥控车门开关（RKE），以及符合AEC-Q100资质认证和2级额定温度的新兴汽车使用案例。此外，CC2640R2F-Q1是业界首款采用可润侧翼QFN封装的解决方案，能够帮助降低生产线成本并通过焊点光学检测提高可靠性。
类似于更强的处理能力、更高的安全性，甚至更大的内存等即将在2017年推出的附加特性能够帮助开发人员快速且轻松地按照应用需求的增长和变化，将引脚和代码兼容的超低功耗CC264x无线MCU重新应用于他们的项目中。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化，而非通过单一尺寸来应对所有解决方案。
此外，CC264x系列由统一的软件和应用开发环境、无版税BLE-Stack软件、Code Composer Studio™ 集成开发环境（IDE）、系统软件和交互式培训材料提供支持。
为Bluetooth 5做好准备
Bluetooth 5范围更广、速度更快且传播能力更强，这使得它成为了针对低功耗、移动个人网络和遥控，以及更长范围楼宇和IoT网络的强大无线RF协议。SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活无线电能够完全支持全新的Bluetooth 5技术规格，而随附的软件栈也将于2017年上半年面世，从而使这款器件成为支持Bluetooth 5功能的首款批量产化产品之一。
汽车连通性
由于CC2640R2F无线MCU可在最低功耗下提供最广的范围，CC2640R2F-Q1无线MCU为汽车市场提供了业内最佳的RF。针对辅助泊车、汽车共享和车内线缆替换等汽车访问和新兴应用，全新的AEC-Q100认证器件将在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的样片将于2月中旬进行预发售，如需了解更多信息，敬请与bleauto@list.ti.com联系。
供货和定价
开发人员可通过TI Store和授权的分销商销售处获取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1无线MCU的开发套件。CC2640R2F无线MCU LaunchPad™开发套件（LAUNCHXL-CC2640R2）现已正式发售。
目前批量生产的器件包括：
采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封装的CC2640R2F无线MCU。
二月中旬推出的预发布样片包括：
采用7x7mmQFN封装的CC2640R2F-Q1无线MCU。
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