固态硬盘的存储介质分为两种:一种是采用闪存FLASH芯片作为存储介质,另一种是采用DRAM作为存储介质,被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等许多领域。
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       固态硬盘的作用就是快速读取和存储数据,长时间运行后其内的多个NAND会严重发热!且固态硬盘体积较小,主要还是通过传导散热。原理是通过导热界面材料把NAND上产生的热量快速传导到外壳上,然后通过外壳来快速散热,这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。这种导热界面材料就是兆科小编今天要介绍的:导热硅胶片。
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       固态硬盘导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种非常好的导热填充材料。
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       固态硬盘散热应用导热硅胶片的优势与作用:
       1、起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片结构固定件风扇等一起组成散热模组;
       2、主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻;
       3、可以很好地填充接触面的间隙,将空气挤出接触面(空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递);在固态硬盘散热结构中,有了导热硅胶片的补充,可使接触面更好地充分接触,做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
       4、非常高的填充量,兼具强度与高压缩性,可作为振动吸收体,高可靠度,容易施工。低挥发适合高效率、高发热的设备使用。