柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）又称“软板”，是由柔性绝缘基板制成的印刷电路，具有许多刚性印制电路板所不具备的优点。

普通导体和FPCB一般是用胶粘在一起的，虽然目前也有无胶铜箔材料。由于FPCB的介电常数低于传统PCB，因此可以为导体提供良好的绝缘性能和阻抗性能。同时，FPCB非常薄且柔韧，还具有良好的抗拉强度、通用性和散热性。

FPCB与传统硬质电路板的最大区别在于FPCB可以通过多种方式弯曲、折叠或反复移动。为了实现FPCB的所有可能性，设计师大多采用单层板、双层板、多层板、刚柔结合板等多种结构来满足不同产品的各种需求。

目前市场上的FPCB有两种类型：印刷（蚀刻）板和丝印板。丝印FPCB又称高分子厚膜FPCB，区别于常见的印刷蚀刻技术。FPCB技术采用其他工艺，直接在介质薄膜上使用丝印导电油墨作为导体，形成我们需要的电路。虽然FPCB的应用在不断扩大，但印刷FPCB仍是两者中应用最广泛的。

通过对FPCB的基本结构分析，发现构成FPCB的材料有绝缘基板、胶粘剂、金属导电层（铜箔）和覆盖层。

是指铜箔和基板粘合在一起，这是常用的一种。

与胶合FPCB相比，它的柔性、铜箔与基板的结合、焊盘平整度更好，因为它是通过热压机将铜箔和基板压在一起。但是它的价格比较高，一般只用在要求比较高的地方，比如COF(CHIP ON FLEX)。

将单面PI覆铜板的材料放在电路上后，再覆盖一层保护膜，就形成了一块只有单层导体的软电路板。

将双层PI覆铜板的材料放在双面电路上后，再在两面覆盖一层保护膜，就形成了双层导体的电路板。

在制作电路的过程中，使用纯铜箔，然后在两面覆盖一层保护膜，形成只有单层导体但两面都裸露的电路板。

将两层单层PI覆铜板用粘合胶压在中间，成为局部具有双层分离结构的双层导体电路板，实现分层高挠曲的电路板地区。

FPCB工艺流程（单层板）——切割→钻孔→晒膜→对准→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆膜→压合→固化→表面处理→沉淀镍金→印刷字符→剪切→电测→冲孔→终检→包装→出货

FPCB工艺流程（双层板）---切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→晒膜→对准→曝光→显影→图案电镀→剥离→预处理→晒膜→对准曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆盖膜→压制→固化→析镍金字→印字→剪板→电测→冲孔→终检→包装→出货

所有线路都配置好，省去了冗余线路的连接。

可有效缩小产品体积，增加便携性。

可以减轻最终产品的重量。

可以在有限的空间内提高灵活性，加强立体空间的拼装。

由于时代的快速发展，人们对电子信息的需求越来越多，而FPCB在这其中扮演着不可或缺的角色。

强调FPCB的轻薄，可有效节省产品体积，轻松将电池、麦克风、按键连接在一起。

利用FPCB的集成电路配置，以及厚度，将数字信号转换成图片，通过液晶屏呈现出来。

强调FPCB的三维组装特性和薄度，将巨大的CD变身为陪伴。

无论是硬盘还是软盘，都非常依赖FPC的高柔软度和0.1mm的超薄厚度来完成数据的快速读取。

原文链接：
http://www.kynixsemiconductor.com/News/71.html

https://www.toutiao.com/article/7172446441871557155/