1. 通常以“DM”开头
例如: DM7407N DM7407M
后缀含义: N=DIP封装 ，M=SOP封装
ATMEL
ATMEL公司---芯片命名规则
1. 单片机为主
2. AT89X系列
例如: AT89C52-24PI ，其中C=CMOS，P=DIP封装，I=工业级
Philips 飞利浦
PHILIPS公司----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头
例如: PCF8563TS， 封装: TS= TSSOP
PCF8563T，其中 T=SSOP
PCF8563P，其中 P=DIP
P80C552EFA，其中 EFA=PLCC .
Philips公司的8xC552单片机共有80C552、83C552、87C552等
0===无ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9==PEROM ( Flash Memory)
Burr-Brown
Burr-Brown公司----芯片命名规则from Texas Instruments（已被TI收购）
1. 前缀ADS模拟器件
后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级
2. 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放.
后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度
Dallas 达拉斯
Dallas (美国达拉斯半导体公司)----芯片命名规则（已被MAXIM收购）
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
温度范围: N=工业级 C=商业级 IND=工业级
封装类型: S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体
MCG=DIP封装、商业级
MNG=DIP封装、工业级
QCG=PLCC封装
Q=QFP封装
ISSI
ISSI公司----芯片命名规则
1. 以“IS'开头
2. 比如: IS61C IS61LV
4X 表示DRAM
6X 表示SRAM
9X 表示EEPROM
封装:
PL=PLCC PQ=PQFP T= TSOP TQ=TQFP
Linear Technology
LinearTechnology (线形技术公司)----芯片命名规则
以产品名称为前缀---'LT”
如:
如:
LTC1051CS 其中CS表示表贴
LTC1051CN8 其中CN表示DIP封装8脚
IDT
IDT公司----芯片命名规则
1. IDT的产品一般都是IDT开头的。
2. 后缀的说明:
1）后缀中 TP 属窄体DIP
2）后缀中 P 属宽体DIP
3）后缀中 J 属PLCC。
3. 比如: IDT7134SA55P 中的 “P” 是DIP封装
IDT 7132SA55J中的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄体DIP
National Semiconductor
国家半导体公司----芯片命名规则
部分以LM、LF开头的
1. LM324N，其中3字头代表民品
2. LM224N，其中2字头代表工业级，带N塑封
3. LM124J，其中1字头代表军品，带J陶封
Motorola
Motorola公司----芯片命名规则
以产品名称为前缀 MCXXXX
以产品名称为前缀 MCXXXX
例如: MC1496P
后缀带P——DIP封装
后缀带D——SOP封装
HITACHI
HITACHI公司---芯片命名规则
以“HD”开头
例如: 或门
HD74LS32P 封装: P= DIP
HD74LS32RP 封装: RP=SOP
HD74LS32FP 封装: FP= SOP
标准命名规则要点
以下标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
作者：sanfeng88 【W亻信】
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