对于日常使用的射频模块，通常由五个部分组成：射频、基带、电源管理、外设、软件，本文主要针对基带和射频部分的关系和区别进行相关介绍。
射频部分主要作用为将基带处理后的信号发射出去，或者将外部的信号接收并传递给基带信号。而基带一般是信息处理的部分，负责将信号处理后传递给射频部分，或者处理来自射频部分接收回来的信号，总的来说，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大。
基带芯片负责信号处理和协议处理。基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，则可看做是最简单的基带调制信号的上变频和下变频。所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面然后通过无线收发器发送出去，解调就是相反的过程，如下图所示为semtech基带芯片SX1302的内部结构。
由图可知射频前端芯片通过SPI与基带芯片进行信号交互，基带芯片再通过SPI端口与用户外部设备进行交互。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分，接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息。
发射电路由中频内部的发射调制器、发射鉴相器；发射压控振荡器（TX-VCO）、功率放大器（功放）、功率控制器（功控）、发射互感器等电路组成。在发射时，从基带过来的信号通过调制；调制信号经过PLL处理后得到所需频率的射频信号，但是这个信号很微弱，需要通过功率放大器（PA）进行功率放大；放大后的信号经过滤波器进行滤波后通过天线发射出去。由于PLL受振荡源影响很大，所以对外部晶振的频偏要求很高，目前有源晶振的频率准确率可达到1-0.5PPM以内，可以为PLL提供极其精准的振荡源。
对于接收部分，射频信号通过天线接收，并转换为电信号，接下来通过低噪声放大器进行信号放大，放大后的信号通过解调器进行解调后分离为基带信号和射频信号，然后将解调的信号进一步处理即可得到所需的信号，在接收过程中，低噪声放大器发挥着不可或缺的作用，其很大程度上影响了整个系统的接收灵敏度。
本篇文章是对基带和射频进行一个基础的介绍，希望对初学者能够带来一定的帮助。
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