半导体是一个人才、资金、技术密集型的行业，从工作环境、待遇、成长空间角度看比较适合理工科作为工程师的职业优选行业之一。
1、哪些专业适合进入芯片行业工作？
从产业链角度，芯片行业分为IC设计、IC制造、IC封测以及辅助领域（EDA、设备和材料）等。集成电路、微电子学、电子等专业是芯片人才招聘中最对口的专业（比如做数字设计、验证等），物理、电磁学、光学、自动化、电气、通信、计算机、软件工程等专业也能够进入芯片行业。此外，材料、化学等专业在工艺方面具有一定优势，适合进入IC制造（PE、PIE等职位）或IC封测研发岗。
从今年校招的行情看，招聘人数和待遇都不如去年了，普遍反应找工作没有那么容易，人手3个以上offer的情况较少，去年人手5个offer的同学大有人在。硕士毕业的待遇普遍在25个W到40个W之间。
2、进入芯片行业需要哪些软技能和硬技能？
软技能：学习能力、逻辑思考能力、解决问题能力、沟通协调能力
硬技能——集成电路的基础知识：
（1）半导体物理与器件知识。了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
（2）信号与系统知识。熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
（3）模拟电路知识。熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
（4）数字电路知识。熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。
（5）微机原理知识。了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成，微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
（6）集成电路工艺流程知识。了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
（7）集成电路计算机辅助设计知识。了解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
硬技能——集成电路技术基础知识
（1）硬件描述语言知识。熟悉硬件描述语言（比如VerilogHDL）的基础语法、高级语法和与之匹配的硬件电路设计基础、高级电路设计案例等，理解VerilogHDL语法基础，了解逻辑电路、时序综合和状态机等复杂电路设计问题。
（2）电子设计自动化工具知识。熟练掌握模拟集成电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、物理验证工具Mentor Calibre等的使用方法，数字方面掌握数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter等使用方法。
（3）集成电路设计流程知识。熟悉利用电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真等设计流程。参考芯想事成：【零基础芯片入门课】Day 29 IC设计基础笔记
（4）集成电路制造工艺开发知识。熟悉半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。
（5）集成电路封装设计知识。了解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术
（6）集成电路测试技术及失效分析知识。了解集成电路测试流程，测试原理以及集成运算放大器、电源管理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微控制器芯片、数模转换芯片等常见产品的测试方法。
加分项：有项目流片经历、有相关论文或专利，熟悉一些模块（接口、总线、通信等）等。
3、芯片行业整体待遇如何？
中美贸易摩擦之后，芯片行业整体待遇有了质的提升。
集成电路应届生工资
对比一下，大陆芯片工程师的工资算比较高的。从中国台湾的情况来看，截至2021年第二季，半导体平均月薪52,288元新台币（相当于11989.6元人民币），稳居全产业第二名，仅次于计算机及消费性电子制造业的54,640元。其中，上游IC设计的模拟IC设计工程师平均达94,672元新台币（相当于21708元人民币），数字IC设计工程师达92,657元新台币（21246元人民币）。
4、刚开始选择芯片工程师应该看中哪些要素？
- 公司的发展前景。知名公司VS上市公司VS国企VS科研院所VS明星创业公司，各有不同侧重点。大厂的培训体系比较全面，能快速学到东西；明星创业公司有原始股加持，适合有3年以上工作经验的老手。国企比较稳定，但人际关系一般较为复杂，适合能够适应公务员、体制内工作的人，科研院所各个机构情况差异很大。民营企业，好处是可以凭本事吃饭，但也需要学会一定的人际关系。外企氛围简单、很舒服，适合应届生进入，但是成长空间有限，今年以来，美光、Marvel等外资陆续撤离大陆，值得注意。
- 能力提升。这个岗位是否有长期的发展潜力？将来换工作是否容易？这个岗位是否能学到东西？这些需要思考和咨询有经验的前辈。
- 待遇。体现了公司的实力，也是很重要的一方面，但芯片刚入行如果仅仅只是差几千元，就不用太care。
- 工作压力。现在待遇普遍比较高，工作日加班到8点-9点很正常，有时候周末为了项目进度也需要加班，这个就需要平衡生活和工作。有的有加班费，有的没有加班费。
- 自身情况。家庭情况、专业和个人意愿都是要综合考虑的。毕竟读书只有20多年，对大部分人而言已经结束，工作是长期的。
5、有数年工作经历，面临几种选择？
- 技术岗位。从助理工程师、工程师、资深工程师一路打怪升级，到项目 Manager、技术总监、CTO。知识和能力提升是在项目中历练的，同时也需要培养带团队的能力以及识别人才的能力。
- 管理岗位。技术做到一定级别，如果不想继续做技术，可以转FAE或者销售或者管理层。管理的核心是要具备管理能力，或者说带团队的能力。
- 创业。最近几年创业公司如雨后春笋，有多年工作经验的人可以选择自己信任的团队去创业，要么追随一个优秀的团队，要么自己组建团队自己创业。不过资本市场已经降温，融资相对去年已经较为困难。创业要慎重。
- 投资。无论是二级市场还是一级市场，基金公司对于产业里出来的人才都比较重视，一般招人比较喜欢熟悉产业、有一定的产业资源的人才。做投资的好处是能够开拓视野，跟不同的创业者或者企业家打交道，能够站在行业的制高点去俯视各个企业，从中挑选出最具潜力的企业去投资。
6、数字芯片设计工程师盘点
- 芯片架构师。最核心的岗位，能够定义芯片的SPEC和功能，甚至决定芯片产品的热卖与否。CPU、GPU等大芯片非常需要芯片架构师，能够高屋建瓴的看芯片产品。
- 数字前端设计。微电子、集成电路等科班出身的专业比较受青睐，能根据技术指标，完成集成电路整体设计、IP 集成、仿真、逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功能验证等设计流程。
- 数字验证。这个很多转行的理工科可以干，对专业要求不是特别高，但是干好了也不容易。能根据复杂数字电路模块的设计方案，提取验证功能点，撰写数字模块验证方案，开发接口和应用场景的测试用例。
- 数字后端。能根据指标要求和功能定义，采用数字后端电子自动化设计工具，完成复杂数字电路模块布图规划、电源规划和时序收敛等设计流程。
- DFT可测性设计。能根据集成电路量产测试的要求，确定可测性设计指标，完成可测性设计实施方案和架构设计，并完成可测性设计的代码开发。
来源：老虎说芯
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