PCBA包工包料的发展趋势
1、PCBA包工包料要求代工厂具备分析和解决设计问题的能力
电子产品的更新换代速度越来越快，产品的生命周期越来越短。很多时候，已经无法能够给出品方留下太多的实验室验证过程；产品在基本功能具备后就会投入到生产过程中。这时，做包工包料的供应商就面临着在生产过程中处理研发设计问题的局面。比如，一些元器件的参数选择不当啊；一些PCB线路的设计存在缺陷啊；要应对这样的局面，做包工包料的代工厂就必须在投产流程方面和技术服务能力方面做这样的准备工作。
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