芯片核心温度，由于芯片封装工艺的不同，无法准确的获得其核心温度，在热设计中，可以使用相关理论推算出其最大的核心温度。
先引入一个概念：热阻标准定义：是导热体阻止热量散失程度的描述，以 1W 发热源在导热路径两端形成的温度差表示，单位为℃/W。θJA，是指芯片热源结(Junction)与芯片周围环境(Ambient)（一般为空气）的热阻。
其中ΔT是芯片工作时，自身结温与环境温度的温差。如果此时环境温度为TA，则芯片结温TJ 为：
J = A + ∆
比如一个热阻θJA=150℃/W 的芯片，说明其如果存在 1W 的热功率释放（为电源提供给芯片的功率-芯片输出的功率），则会在芯片内核和环境空气中形成一个 150℃的温差。当确定热功率释放为P，则
很显然，同样功耗情况下，具有不同热阻的芯片，热阻越大的，结温会越高。当结温超过了最高容许结温（一般就是芯片中声明的存储温度，比如 150℃），芯片就可能发热损坏。应用热阻指标可以帮助设计者估算芯片可否安全工作。如下图查到 ADA4000-1 关于热阻的描述，可知 SOIC8 封装热阻为 112.38℃/W，结温不得超过 150℃。
假设设计者使用SOIC8 封装，则在-10~50℃环境下（一般气温范围），为保证结温不超过 150℃，ΔT需小于 100℃。因此，设计电路时，需要注意ADA4000-1 的发热功耗不得超过
而发热功耗与输出功率相关，一般情况下，输出功率越大，会带来芯片本身发热功耗的增加。当然，对 ADA4000-1 来说，产生如此大的发热功耗是不可能的，对于高频运放则很正常。可以看出，选择热阻更小的 14 脚封装的 SOIC(也就是 SO-14)，具有 88.2℃/W 的热阻，则可以有效改善。
反过来说，根据芯片功耗，环境温度，热阻θJA，就能够推算芯片核心温度是否满足设计要求！
相关推算引用《你好，放大器》
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