有机硅导热灌封胶是众多导热与灌封产品中的一种，本产品是一种室温、加温固化的加成型有机硅材料，由AB双组份液体组成，这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护在严苛条件下的电子产品。当两组份以1:1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，适用于电气、电子产品的灌封。在固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体具备有机硅材料优异的物理、电气性能，可室温固化也可加热快速固化，具有更好的加工性和操作性。
产品特点：
1、1:1配比，常温固化或加温快速固化基本无收缩。
2、固化时无副产物，固化为弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力。
3、耐高低温，耐候性好。
4、具有可拆性，灌封后的元器件可取出修理和更换。
5、提供多款导热系数：1.0~2.8W/mk。
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应用领域：
汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封。
磁心黏贴; 适用于高品质型LED; 对于芳香族聚脂粘合。
继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果。
变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封。
对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封。
光学及医疗配件粘合; 医疗金属针嘴固定。
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