TLP184(GR-TPL,SE封装在非常小且薄的SO6封装中,具有高抗噪声性和高隔离电压。
由于TLP184(GR-TPL,SE比DIP封装更小,因此适用于高密度表面安装应用,如混合IC。
产品特性:
工作温度范围: –55至110度
集电极-发射极电压 80V(最小值)
隔离电流: 3750Vrms (最小值)
电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
产品运用领域:
开关电源
FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
光伏电源调节器
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