smt贴片加工品质对整个产品的品质影响很大，在加工过程中需要做到严格把关，细节把控。下面就由安徽smt贴片厂_安徽英特丽小编为您总结一下，提高smt贴片工艺品质需要满足哪些条件，一起看下去吧。

一般需要把控四方面的工艺品质：印刷工艺、元器件贴装工艺、焊接工艺和外观工艺。

1、印刷工艺品质  

①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；   

②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；   

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。  


2、元器件贴装工艺品质

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；   

②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；   

③、贴片元器件不允许有反贴；  

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；   

⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。


3、元器件焊锡工艺

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；   

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；   

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。  


4、元器件外观工艺  

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；   

③、FPC板应无漏V/V偏现象；   

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；   

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；   

⑥、孔径大小要求符合设计要求。