▽ 不知道大家是否用过这玩意 焊接大BGA芯片的时候 在背后给补一刀 加加热
▽ 设备功率460瓦 3A保险丝
▽ 操作面板 这叫简洁还是叫简陋呢
▽ 热风口 呼呼的出热风
▽ 从散热窗中可以看到这四个塑料柱是支撑电路板的
▽ 轻轻掀开头盖骨 里面是这样的
▽ 设备内整体布局布线规整
▽ 热风管里有个热电偶 里面还有个发热芯 就是拍不到
▽ 风扇在热风管的另一端鼓吹
▽ 工频变压器一块 220v转14v 正弦波输出
▽ 电路板是单面板 用的是插接器件 上有3个IC 下文会罗列型号
▽ 电路板是靠这种支柱固定的 右边是热风管 不知道它是否耐高温
▽ 这个IC是运算放大器LM358AP 内置双路运放
▽ 拉出来一路 看看内部电路图
它具有低偏移（ 300µV典型值）对地共模输入范围和高差分输入电压能力
3V 至 36V 的宽电源电压范围 最大输入失调电压为 3 mV
▽ 这个是MOC3041可控硅的驱动 白白嫩嫩
▽ MOC3041具有光耦隔离和零点检测的功能
▽ 三端双向可控硅JST08A 英文名字叫TRIAC
▽ 这个是MOC3041和JST08A的典型应用原理图
39Ω和0.01uF是一个RC-SNUBBER电路
▽ 可控硅电路已经搭建完毕 开始出热风吧
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