云计算、大数据、人工智能的发展，推动着“万物互联”时代的到来。 掌握尖端设计技术，为研发开路，是工程师迫切需要被满足的需求。 智能互联与嵌入式应用研讨会聚焦了众多国际厂商全新研发的尖端技术，助您引领物联生态，“智”启创新时代！
本次研讨会邀请了研华(Advantech)、蓝牙联盟(Bluetooth SIG)、金雅拓(Gemalto)、宜鼎(Innodisk)、新汉(Nexcom)、芯科(Silicon Labs)以及芯禾(Xpeedic)、99物联等厂商与您直击物联网行业痛点，分享创新经验与革新产品。
下面是各公司的演讲主题及演讲资料下载！
1、
嵌入式软硬件方案，快速部署从端到云的工业物联网应用
区晓风 研华嵌入式核心运算事业群 资深产品总监
演讲资料未授权公开
2、
蓝牙5—从技术革新开始扩大物联应用
Bluetooth 5- from humble beginnings to Internet-of-Things
任凯，蓝牙技术联盟技术项目经理
演讲资料未授权公开
3、
新世代嵌入式闪存技术
张程钧，宜鼎国际工控FLASH事业处经理
3---2017 TechShenzhen_智能互联与嵌入式应用研讨会_0623_Innodisk_Print.pdf (2.4 MB)
4、
物联时代的软件货币化与安全授权
朱志兴，金雅拓软件货币化事业部高级产品经理
4---Gemalto-PhilipZhu.pdf (2.3 MB)
5、
支持IoT应用所需的创新连接
陈雄基，Silicon Labs亚太区区域营销资深经理
演讲资料未授权公开
6、
物联网创新平台整合及应用发展
彭启峰，新汉股份有限公司物联网事业部总经理, 新汉股份有限公司
6---NEXCOM IoT Tech.pdf (4.2 MB)
7、
DesignStart: 为一万亿的设备奠定基石
Ivan Ma Staff FAE, ARM
7---ARM.pdf (2.7 MB)
8、
无线通信系统的实时分析及射频器件的测试方案
王跃伟 泰克公司中国区行业渠道电力电子开发经理
8---泰克.pdf (7.3 MB)
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