9月30日消息,《华尔街日报》报道称,高通公司正在洽购恩智浦半导体,交易价值或达逾300亿美元,将是迅速整并的半导体行业的最新一笔并购交易。
  知情人士透露,交易或于未来两、三个月内达成。双方也有可能无法达成交易,且部分知情人士称,高通同时也在寻求其他交易选项。
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  据了解,恩智浦在全球35个国家拥有约45000名员工,且在基于安全的芯片识别,特别是汽车应用方面,恩智浦具有领先的地位。该公司本身也有过收购,去年以400亿美元价格与飞思卡尔进行了合并。让恩智浦名声大噪的另一个原因是与索尼联合设计开发NFC。高通的业务不仅只局限于半导体芯片,同时还设计通信产品和服务
  2016年上半年半导体企业收入排名,高通第5,恩智浦第10,收购完成后很可能超越Avago和博通这对CP,上升到第4位。
  最近两年,半导体行业的整合速度明显加快,比如Intel豪掷1035亿现金拿下Altera(阿尔特拉),高通去年砸百亿吞掉CSR,今年前9个月,关键收购就有接近20起,比如软银收购ARM、ADI收购Linear、Microchip 收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门等。
  而据业内人士分析,之所以收购恩智浦是因为目前汽车电子半导体行业估值很高,高通需要收购比自己毛利高,业务多元化的公司,恩智浦比较符合。而高通也可以通过用这种方式重回千亿美金市值俱乐部。
  此前高通产品市场高级总监Rob Yeh曾表示,“高通将创新长期致力于实现更智能、更美好的互联世界。但为了真正保持互联,我们需要关注将我们带往各处的车辆。”
  据悉,高通近来在汽车领域上动作频频,继发布了基于汽车平台的骁龙820A汽车处理器后,高通在车联网上继续发力,推出了一个针对智能互联汽车参照平台,其最大的亮点在于具备LTE、GNSS、WiFi、DSRC/V2X和蓝牙等关键无线通讯技术,可以解决目前车联网平台的可扩展性、无线共存以及未来适应性方面存在的问题。
  未来,车联网将是连接的必备项目。在将来5G时代,高通最大的优势就在于连接,但最大的劣势也是连接,因为它只有连接。无论是计算 还是行业应用,高通都是比较匮乏的,可以看到,高通后面还会有很多收购,来补齐原有短板。
  而通过此次交易高通可以从单一的无线芯片制造商转型为在汽车、安全和移动支付领域都具备优势的拥有丰富产品线的供应商。
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    文/林想
来源:C114