相对于麒麟950，麒麟960有哪些进步
在此前网络曝光的华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函上，就透露出华为麒麟960是集性能、续航、拍照、音频、信号、安全于一体的手机SOC。
在性能方面，麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8——华为购买了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手机芯片。在GPU上华为一改过去保守、吝啬的策略，购买了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并将核心数量从4个提升到8个，根据华为公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通骁龙821。
华为公布的PPT，GPU性能超越高通骁龙821
在续航方面，麒麟960采用全新升级的微智核I6，据华为宣称，微智核I6在一些场景下可以将功耗下降 40%。在AR游戏场景下，手机的续航时间能提升一倍。
在牌照方面，华为采用 Hybrid 混合对焦技术，根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式，并且支持仿生黑白双摄。并且采用了性能更强的ISP，使其获得更好的拍照效果。
在信号上，麒麟960集成了华为自主研发的基带，支持四载波聚合，峰值下载速率高达 600Mbps，与麒麟950的基带相比，麒麟960支持CDMA网络，使搭载麒麟芯片的华为电信版手机告别了VIA 的55nm中世纪基带。
在音频方面，华为宣称麒麟960采用第三代自研智能音频解决方案 Hi6403，能显著改善嘈杂环境中的通话效果。
在安全方面，麒麟 960 也成为全球首个内置安全引擎（inSE）的手机芯片，相对于软件安全方案和其他分离的芯片安全方案，inSE方案具有更高的安全性。另外，针对层出不穷的诈骗电话和短信，麒麟960的防伪基站技术可以从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。
和小米研发的SOC相比有多大优势
日前，网络上曝光了小米与大唐联芯合资成立的松果电子设计的SOC，根据已经曝光的消息，该手机SOC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，基带为5模基带。在制造工艺上虽然没有曝光，但根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SOC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。该手机SOC的安兔兔跑分与高通骁龙625相当，是一款够用级别的SOC。总体上来说，这款SOC的综合性能与华为麒麟930相当，如果和华为最新的麒麟960相比的话，华为的麒麟960在以下三个方面具有优势。
上图为小米的手机芯片跑分成绩
一是基带上有优势。华为的霸龙基带已经在购买到CDMA专利授权后，已经可以做到7模全网通，而小米的SOC只能做到5模，不支持电信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有优势。华为麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都属于ARM相对高端的产品，性能较强。而小米麾下松果电子设计的SOC的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，属于ARM的中低端产品。
三是在制造工艺上有差距。华为的麒麟960使用了台积电的16nm工艺，而小米的SOC采用了中芯国际的28nm HKMG工艺，在工艺上相差两代的情况下，华为的麒麟960会拥有更好的性能功耗比。
虽然小米的这款SOC相对于华为麒麟960有一定差距，但足以在中低端手机SOC上立足，非常适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、MT6750、MT6755等SOC。
作为小米第二款由麾下合资公司开发的手机芯片，其综合性能完全达到海思麒麟930的水平，相对于华为海思早年开发的K3和K3V2，由联芯/松果电子设计的SOC在性能上和市场表现上都大幅领先，这实属不易。而且只要小米持之以恒的投资研发，加上从大唐电信获得通信技术支持和从ARM可以获得CPU、GPU的支持，5年后成为另一个海思麒麟的可能性不是一点也没有。
能借力麒麟960扳倒三星么？
不久前，三星Note7手机在全球接连发生自燃，在经历了部分召回，以及发表声明中国市场的三星因外部热源而燃烧爆炸之后，三星最终不得不选择在全球召回Note7。三星Note7手机连续爆炸燃烧和全球召回，以及在这过程中三星在中国市场表现出的傲慢，不仅给三星带了巨额经济损失，还使三星的品牌形象大幅受损，未来的三星手机的销售都将受到该事件的影响。
恰逢麒麟960发布，华为能借着麒麟960的助攻扳倒三星么？
从时间上看，由于三星的10nm工艺刚刚宣布量产，三星搭载Exynos 8895的S8等型号手机最快也怕要半年后才能上市，而这就给华为Mate9这样搭载麒麟960的中高端手机一个长达半年的时间窗口，在三星Note7已经全球召回的情况下，三星并没有强力的产品可以狙击华为Mate9，因此，从这个角度去分析，华为能利用半年的时间蚕食部分三星的客户。但由于三星体量巨大，供应链把控能力和市场营销能力异常强悍，加上过去十多年在品牌建设的巨额投入，华为手机距离彻底击垮三星手机还有很长的路要走。
手机能否在市场上大卖，一方面有技术的因素，但在手机软件和硬件越来越同质化的时代，手机能否大卖离不开市场营销、广告推介、门店宣传，供应链把控等因素。由于三星Note7的客户大多原意支付较高额的手机售价，而且相当一部分客户习惯在门店购买手机，因此，在国产手机中除了近年来在品牌建设和线下渠道建设发展迅速的华为之外，在线下门店和品牌营造方面深耕多年的步步高也能从三星Note7接连燃烧事件中获益。
而作为开创互联网手机品牌的小米，由于其在品牌建设上始终无法实现突破，在线下渠道方面距离华为、步步高也有一定差距，甚至在电商渠道上，在2000元这个价位也遭到了华为荣耀、中兴努比亚、乐视、一加、酷派/360、联想ZUK等手机的围攻，很难再现小米2时代的辉煌，出货量大的多为红米机型。因此，像小米、360、乐视、锤子这样的互联网品牌就很难从三星Note7全球召回事件中受益了。
爆炸的三星Note7
展望海思麒麟的未来
早些年，中国一直使用国外的电子元件来组装手机，但因为核心电子元件受制于人，以波导、夏新为代表的手机厂商纷纷没落。随着近年来华为、中兴、大唐等通信厂商开始从事手机制造行业，以及中国电子工业整体实力的提升，手机中越来越多的零部件实现了国产化——华为麒麟、展讯、大唐联芯都能够替代高通、联发科的SOC，在手机屏幕上京东方、深天马也可以替代夏普、三星、LG、JDI的产品，在镜头上中国有舜禹光学，在CMOS传感器上，去年收购的OV也能满足市场对800万像素CMOS传感器的需求……因此，手机电子元件逐渐国产化是大势所趋，如果抓住了这个大势，就能在国内市场的竞争中占得先机——华为之所以能实现对小米的超越，特别是在宣传和舆论上取得优势，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐联芯合资开发自己的手机芯片其根源也在于此。
就顺应潮流而言，麒麟芯片中使用自己研发的CPU核亦是大势所趋，国外苹果、高通、三星等有一定实力的厂商都选择了自己开发CPU核，而非购买ARM公版架构。更何况华为麒麟芯片完全依赖境外IP授权在商业上也具有一定的风险性。
一是产品更新换代和性能功耗自己说了不算。华为麒麟芯片CPU的历次升级——从A11到A9，再到A7、A15、A53、A72，都是伴随着ARM的升级而升级，一旦ARM无法按及时开发出新的CPU核，或者ARM开发的公版架构存在性能不足或功耗偏高的问题，比如再次出现坑了高通810的A57这种产品，那么，华为麒麟芯片在CPU上与高通骁龙芯片和三星猎户座芯片CPU的较量中很可能就会处于劣势。比如在2015年，因为A57存在功耗过大的问题，在28nm制造工艺下功耗压不住，华为又没有开发出自己的CPU核，因此不得不放弃了A53+A57的大小核方案，选择了八核A53方案，结果使自家的高端芯片麒麟930与联发科的中低端芯片MT6752同属一个档次。如果华为在CPU核上依旧完全依赖ARM，那么很难保障类似的事情不再发生。
二是遭遇经济制裁的抗风险能力小，正如不久前美国政府制裁中兴通讯，当时美国政府还声称要对华为也展开调查，而ARM同样是与美国处于同一战壕的盟友，共同参与了对中兴的制裁。更何况现在ARM被日本软银收购了，以美国、日本与中国现在并不算太和谐的关系，一旦再次对中国企业进行制裁，从最坏的前景考虑，ARM很有可能停止供应CPU核。
目前，华为已经实现了基带、射频、电源管理等芯片的国产化替代，但在CPU、GPU这样比较复杂的领域，却依旧完全依赖于从购买国外IP授权。迄今为止，华为海思麒麟已经掌握了购买国外IP做集成的技术，下一步就应该深入到如何设计CPU核这些复杂的核心模块中去了。
如果ARM允许华为将自主研发的CPU核用在手机芯片上的话，笔者希望华为能发扬愚公移山精神，吃透购买自ARM的源代码，在下一代麒麟芯片中，使用华为自己研发，或充分借鉴公版架构研发的CPU核。
文/铁流
原文链接：http://www.guancha.cn/tieliu/201610_19_377695_s.shtml_
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Amy_Guan:
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