5.1 工作温度
名称 参数 规格 说明
最小 典型 最大 单位
商业级 工作环境温度 0 -- +70 ℃ --
工业级 工作环境温度 -40 -- +85 ℃ NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。
表5-1 工作温度
5.2 GPIO 直流特性
参数 标号 规格 说明
最小 典型 最大 单位
高电平输入电压 VIH 2.3 -- 3.3 V --
低电平输入电压 VIL 0 -- 0.99 V --
高电平输出电压 VOH 3.15 --- -- V --
低电平输出电压 VOL -- -- 0.15 V --
表5-2 GPIO直流特性
5.3 电源直流特性
参数 标号 规格 说明
最小 典型 最大 单位
12V系统电压 +12V 9 12 15 V 主电源输入
12V系统电流 Iv12 --- 0.25 --- A 主电源典型工作电流
RTC 电压 VDD_BAT 2.4 -- 3.6 V RTC电源输入
RTC 电流 IVDD_BAT --- 45 --- uA RTC典型工作电流
表5-3 电源直流特性
第6章机械参数
接口类型：1mm间距邮票孔
尺寸
核心板：37 x 39 mm
底板：105 x 140mm
PCB规格：
核心板：8层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺
底板：4层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺
MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示：
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件
图6-2MYB-Y6ULX尺寸图
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件
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