在电子产品的生产过程中,由于电子元件的生产和組裝,由多个阶段构成,因此在此过程中,元件很可能会受到污染顆粒的沾污,导致电子元件出现品质问题,如腐蚀锈蚀、失效、短路等。所以很多生产线会对元件采用清洗的工艺过程。有时,在生产线上的清洗过程之后,我们会发现薄膜电容器的顶层有一些剥落现象,如下所示。
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当薄膜电容器在上板焊接过程之后进行清洗, 或受到过度的机械应力或冲洗时,就可能会发生这种剥落现象。
为了防止这种剥落现象导致元件性能下降,Panasonic等一些供应商在薄膜电容器的顶部和底部都制作了超过50层的保护膜,如ECH-U1H104J, 这类薄膜电容器不会因这种表面剥落而劣化。即使剥落所有的保护膜,这类薄膜电容器的电气性能和可靠性特性也不会受到影响。
如需验证这种电容器的可靠性,您可以尝试执行以下测试:

  • 高温负荷试验

  • 耐湿负荷试验


来源:digikey